[實用新型]硅片治具有效
| 申請號: | 201921526266.4 | 申請日: | 2019-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN210640210U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;羅銀兵;劉慶威 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李婭 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 | ||
本實用新型公開了一種硅片治具,包括底板、硅片托座和定位立板;定位立板具有分彼此相對設置的定位立板一和定位立板二、彼此相對設置的定位立板三和定位立板四;定位立板一和定位立板二上均設有至少兩組第一安裝孔;底板上對應定位立板一和定位立板二均設有至少兩組第一固定孔;定位立板三和定位立板四上均設有至少兩組第二安裝孔;底板上對應定位立板三和定位立板四均設有至少兩組第二固定孔。本實用新型的硅片治具,一套治具可以配合多種規格的硅片使用,且對應各種規格的硅片安裝好就可以使用,不需要調試,使用后能夠減少企業的治具制造成本,降低治具調試成本。
技術領域
本實用新型涉光伏技術領域,具體涉及一種硅片治具。
背景技術
硅片的流水線生產中,呈垛疊放的硅片被放置在治具上,為了對疊放的硅片進行位置定位,避免硅片頂升送料過程中偏離,治具上位于硅片的外周需要配置定位板,硅片被放置在硅片托座上后被限定在由定位板圍合的內部空間內。定位板的設置位置與硅片的尺寸相關,即,每種尺寸的硅片都需要對應配置硅片治具,一款治具不能對應多種尺寸的硅片適用。
發明內容
本實用新型實施例提供一種硅片治具,一套治具可以配合多種規格的硅片使用,且對應各種規格的硅片安裝好就可以使用,不需要調試,使用后能夠減少企業的治具制造成本,降低治具調試成本。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種硅片治具,包括底板、設置在底板上的硅片托座,以及設置在硅片托座外側的定位立板;所述硅片托座用于堆放依次疊設的多個硅片,所述定位立板位于硅片的外側限位疊放的多個硅片;所述定位立板具有分彼此相對設置的定位立板一和定位立板二,以及彼此相對設置的定位立板三和定位立板四;
所述定位立板一和定位立板二上均設有至少兩組第一安裝孔,所述兩組第一安裝孔沿定位立板一和定位立板二兩者的連線方向,或者兩者連線的延伸線方向依次設置;所述底板上對應定位立板一和定位立板二均設有至少兩組第一固定孔;所述定位立板一和定位立板二通過第一安裝孔、第一固定孔和緊固件能夠拆卸的安裝在所述底板上;
所述定位立板三和定位立板四上均設有至少兩組第二安裝孔,所述兩組第二安裝孔沿定位立板三和定位立板四兩者的連線方向,或者兩者連線的延伸線方向依次設置;所述底板上對應定位立板三和定位立板四均設有至少兩組第二固定孔;所述定位立板三和定位立板四通過第二安裝孔、第二固定孔和緊固件能夠拆卸的安裝在所述底板上。
本實用新型一個較佳實施例中,進一步包括每組第一安裝孔均具有兩個,每個第二安裝孔均具有兩個。
本實用新型一個較佳實施例中,進一步包括其還包括設備安裝板,該硅片治具通過所述設備安裝板裝配至硅片設備上,所述底板設置在設備安裝板上,并通過設備安裝板上的轉動限位部件定位固定。
本實用新型一個較佳實施例中,進一步包括所述轉動限位部件包括立軸和套設在立軸上的壓塊,所述壓塊能夠繞立軸轉動,所述壓塊轉動后位于底板的上方壓接所述底板,或者轉動后釋放所述底板。
本實用新型一個較佳實施例中,進一步包括所述硅片托座的中心設有通孔,所述底板和設備安裝板上均設有與該通孔同軸貫通的過孔。
本實用新型一個較佳實施例中,進一步包括所述設備安裝板上設有兩組底板,所述兩組底板上均設有硅片托座,所述兩組底板上圍繞硅片托座均設有定位立板。
本實用新型的有益效果:
本實用新型實施例中的硅片治具,底板上對應四組分體設置的定位立板分別設有至少兩組安裝孔,同時分體設置的四組定位立板上均設有至少兩組固定孔,緊固件和安裝孔、固定孔的配合將分體立板固定在底板上,啟用不同的安裝孔和固定孔時,四組定位立板在底板上圍合的區域尺寸不同,使得一套治具可以配合多種規格的硅片使用,使用后能夠減少企業的治具制造成本。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





