[實用新型]硅片治具有效
| 申請號: | 201921526266.4 | 申請日: | 2019-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN210640210U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;羅銀兵;劉慶威 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李婭 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 | ||
1.一種硅片治具,其特征在于:包括底板、設置在底板上的硅片托座,以及設置在硅片托座外側的定位立板;所述硅片托座用于堆放依次疊設的多個硅片,所述定位立板位于硅片的外側限位疊放的多個硅片;所述定位立板具有分彼此相對設置的定位立板一和定位立板二,以及彼此相對設置的定位立板三和定位立板四;
所述定位立板一和定位立板二上均設有至少兩組第一安裝孔,所述兩組第一安裝孔沿定位立板一和定位立板二兩者的連線方向,或者兩者連線的延伸線方向依次設置;所述底板上對應定位立板一和定位立板二均設有至少兩組第一固定孔;所述定位立板一和定位立板二通過第一安裝孔、第一固定孔和緊固件能夠拆卸的安裝在所述底板上;
所述定位立板三和定位立板四上均設有至少兩組第二安裝孔,所述兩組第二安裝孔沿定位立板三和定位立板四兩者的連線方向,或者兩者連線的延伸線方向依次設置;所述底板上對應定位立板三和定位立板四均設有至少兩組第二固定孔;所述定位立板三和定位立板四通過第二安裝孔、第二固定孔和緊固件能夠拆卸的安裝在所述底板上。
2.如權利要求1所述的硅片治具,其特征在于:每組第一安裝孔均具有兩個,每個第二安裝孔均具有兩個。
3.如權利要求1或2所述的硅片治具,其特征在于:其還包括設備安裝板,該硅片治具通過所述設備安裝板裝配至硅片設備上,所述底板設置在設備安裝板上,并通過設備安裝板上的轉動限位部件定位固定。
4.如權利要求3所述的硅片治具,其特征在于:所述轉動限位部件包括立軸和套設在立軸上的壓塊,所述壓塊能夠繞立軸轉動,所述壓塊轉動后位于底板的上方壓接所述底板,或者轉動后釋放所述底板。
5.如權利要求3所述的硅片治具,其特征在于:所述硅片托座的中心設有通孔,所述底板和設備安裝板上均設有與該通孔同軸貫通的過孔。
6.如權利要求3所述的硅片治具,其特征在于:所述設備安裝板上設有兩組底板,所述兩組底板上均設有硅片托座,所述兩組底板上圍繞硅片托座均設有定位立板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





