[實用新型]一種鋁基印制電路板

有效

• 申請號: 201921516764.0
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN211152317U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 徐建華
• 申請（專利權）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 葉琦煒

1.一種鋁基印制電路板，其特征在于，包括電路板本體，所述電路板本體上開設有多個導通孔，所述電路板本體包括第一雙面覆銅工作層、第一導熱樹脂層、鋁基層、第二導熱樹脂層和第二雙面覆銅工作層；所述鋁基層的上表面設有所述第一導熱樹脂層，所述鋁基層的下表面設有所述第二導熱樹脂層，所述第一導熱樹脂層的上表面設有所述第一雙面覆銅工作層，所述第二導熱樹脂層的下表面設有所述第二雙面覆銅工作層，所述導通孔內設置第三導熱樹脂層和銅層，所述銅層位于所述第三導熱樹脂層的內側。

2.根據權利要求1所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述導通孔的密度為1500-2000個/m²。

3.根據權利要求1或2所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述導通孔的直徑1.1-7.2mm。

4.根據權利要求1或2所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述銅層的厚度為0.025-0.035mm。

5.根據權利要求1或2所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述第三導熱樹脂層的厚度為0.4-1mm。

6.根據權利要求1或2所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述第一雙面覆銅工作層與所述第二雙面覆銅工作層的厚度為0.07-0.13mm。

7.根據權利要求6所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述第一雙面覆銅工作層和所述第二雙面覆銅工作層均包括兩層銅箔和設于所述兩層銅箔之間的導熱絕緣層。

8.根據權利要求1或2所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述第一導熱樹脂層與所述第二導熱樹脂層的厚度為0.05-0.075mm。

9.根據權利要求1或2所述的鋁基印制電路板，其特征在于，所述鋁基印制電路板的總厚度為0.82-3.64mm。