[實用新型]一種酸性蝕刻液循環再生裝置

有效

• 申請號: 201921498366.0
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN210657139U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 陳仁華;聶國勇;李建立
• 申請（專利權）人: 長沙利潔環保科技有限公司
• 主分類號: C23F1/46
• 分類號: C23F1/46;C23F1/18;B01D53/78;B01D53/68
• 代理公司: 長沙優企知識產權代理事務所(普通合伙) 43243
• 代理人: 劉佳芳

本實用新型公開了一種酸性蝕刻液循環再生裝置，主要包括電解槽（3）、循環槽（1）和氯氣吸收回用塔（4）；所述電解槽（3）內設有陽極區（31）和陰極區（32）；所述循環槽（1）包括槽體，所述槽體的底部通過隔板分割為陽極循環區（11）、蝕刻循環區（12）和陰極循環區（13）；所述電解槽的陽極區（31）分別與循環槽的陽極循環區（11）和蝕刻循環區（12）連通；所述電解槽的陰極區（32）與陰極循環區（13）相互連通。該裝置可以將酸性蝕刻液內部循環再生直接利用，節約成本，且氯氣零排放，保護環境。

技術領域

本實用新型涉及蝕刻技術領域，具體公開了一種酸性蝕刻液循環再生裝置。

背景技術

由于蝕刻精度要求越來越高，環境保護壓力逐年增大，到目前，絕大多數PCB生產企業均選擇使用酸性或堿性氯化銅蝕刻液。酸性氯化銅蝕刻液主要成分為氯化鈉、HCl和氯化銅，堿性氯化銅蝕刻液的主要成分為氯化銨，氨水和氯化銅。

酸性氯化銅蝕刻液因具有蝕刻速率快，穩定、易控制及再生等特點，普遍應用于目前的印刷線路板的蝕刻工序中。酸性蝕刻液在蝕刻銅箔的過程中會發生Cu+ Cu²⁺ →2CuCl的反應。隨著反應的進行，蝕刻液中Cu²⁺離子的濃度減小，而Cu⁺ 離子的濃度不斷增大，蝕刻能力隨之降低。當Cu²⁺離子消耗至一定程度后，蝕刻液的蝕刻能力將無法滿足生產需求而需再生處理。酸性蝕刻液再生主要有化學再生法和電解再生法。化學再生法如氯酸鈉氧化法、雙氧水再生法等，需加入氧化劑等物質，最終會對外排出一部分酸性蝕刻液，不僅污染壞境，還會造成大量銅和酸的浪費。電解再生法是一種在線再生方法，可以實現蝕刻工作與蝕刻液再生在一個體系中連續運行，即陽極再生蝕刻液的同時，還可以在陰極沉積回收銅，使蝕刻過程中增加的銅得以回收，為線路板企業增加額外的收入。而現已經報道的電解處理酸性氯化銅蝕刻液方法，有大量氯氣、氫氣等有害危險氣體析出，不僅污染壞境，而且也浪費資源。

關于酸性蝕刻液的循環再生裝置已有很多人研究，例如：201610646322.2 公開了一種高含銅蝕刻液再生循環系統，它包括蝕刻線，溶解再生缸、過濾器，蝕刻線與溶解再生缸通過管道連接，且在該管道上設置有廢液提升泵，溶解再生缸與過濾器通過管道連接，且在該管道上設置有蝕刻液提升泵，過濾器與蝕刻線連通。

發明內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本實用新型提出一種一種酸性蝕刻液循環再生裝置。該裝置可以將酸性蝕刻液內部循環再生直接利用，節約成本，且氯氣零排放，保護環境。

一種酸性蝕刻液循環再生裝置，包括電解槽，還包括循環槽、氯氣吸收回用塔；所述電解槽內設有陽極區和陰極區；所述循環槽包括槽體，所述槽體的底部通過隔板分割為陽極循環區、蝕刻循環區和陰極循環區，蝕刻循環區和陽極循環區頂部相通；所述電解槽的陽極區分別與循環槽的陽極循環區和蝕刻循環區連通；所述電解槽的陰極區與陰極循環區相互連通；所述電解槽的陽極區和陰極區以及所述循環槽的蝕刻循環區與氯氣吸收回用塔連通；所述氯氣吸收回用塔與循環槽的陽極循環區連通。

優選方案，所述循環槽頂部設有至少一個排氣管，所述陽極循環區、蝕刻循環區和陰極循環區的側壁上分別設有多個進液管和出液管，用于與外部設備循環。

優選方案，所述陽極循環區、蝕刻循環區和陰極循環區內分別設有液位控制器。

優選方案，還包括母液儲備桶，母液儲備桶與陽極循環區、蝕刻循環區和陰極循環區連通。

優選方案，還包括再生液儲備桶，再生液儲備桶與陽極循環區和陰極循環區連通。

優選方案，電解槽內設有多個陽極區。

優選方案，所述電解槽的陰極區還依次連接有清洗槽和抗氧化槽。

優選方案，還包括蝕刻線，所述循環槽的陽極循環區與蝕刻線連通，所述蝕刻線與循環槽的蝕刻循環區連通。