[實用新型]用于無引腳封裝結構的引線框架及封裝體

有效

• 申請號: 201921496416.1
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN210200719U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 陽小芮;王曉初
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本實用新型提供一種用于無引腳封裝結構的引線框架，包括復數個框架單元，每一框架單元具有一用于貼裝一器件的安裝部和至少一焊接部，所述引線框架包括全金屬區和半蝕刻區，每一框架單元的所述安裝部及所述焊接部落入所述全金屬區。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種引線框架及采用該引線框架的封裝體。

背景技術

在一些封裝產品的內部，尤其是方形扁平無引腳封裝產品(QFN產品)中發現，在焊線作業中存在大量焊線品質的問題，容易出現第二焊點(即焊線與引線框架的焊點)脫線的問題。

經過分析發現，出現上述第二焊點脫線問題的主要發生位置是在引線框架較薄并且焊線較粗的產品上。由于較粗焊線需要更大的焊線強度(bondforce)，如果焊接位置的引線框架厚度較薄，會使得該位置的支撐效果較弱，容易在焊接時產生晃動的情況，從而導致第二焊點不牢固而發生脫線問題，影響焊線品質。

因此，亟需一種新型的引線框架，以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種用于無引腳封裝結構的引線框架，通過設置所述引線框架的全金屬區及半蝕刻區，從而在保證引線框架在焊接位置處具有足夠支撐力的情況下，還不影響后續的切割工藝，從而解決焊線脫線的問題。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種用于無引腳封裝結構的引線框架，包括復數個框架單元，每一框架單元具有一用于貼裝一器件的安裝部和至少一焊接部，所述引線框架包括全金屬區和半蝕刻區，每一框架單元的所述安裝部及所述焊接部落入所述全金屬區。

根據本實用新型一實施例，相鄰框架單元的所述焊接部一一對應，并且每一框架單元的所述焊接部在一第一方向上朝向相鄰框架單元的對應的焊接部延伸以形成一連接部，使得相鄰兩框架單元的對應的焊接部通過所述連接部連接；其中，所述連接部落入所述全金屬區。

根據本實用新型一實施例，所述連接部在一第二方向上的寬度小于所述焊接部在所述第二方向上的寬度。

根據本實用新型一實施例，相鄰框架單元的封裝線之間為切割區域，所述連接部位于所述切割區域內。

根據本實用新型一實施例，所述每一框架單元之間通過框體連接，所述框體落入所述半蝕刻區。

根據本實用新型一實施例，每一框架單元內相鄰的所述焊接部之間具有間隙。

根據本實用新型一實施例，所述引線框架由金屬材料形成一體，所述半蝕刻區為引線框架上面半蝕刻，以減少所述半蝕刻區內的框體的金屬。

根據本實用新型一實施例，所述引線框架由金屬材料形成一體，所述半蝕刻區為引線框架下面半蝕刻，以減少所述半蝕刻區內的框體的金屬。

根據本實用新型的另一方面，提供一種封裝體，包括金屬框架、器件和封裝材料，所述金屬框架具有一用于貼裝所述器件的安裝部和至少一焊接部，所述器件通過引線與所述焊接部連接；其中，所述金屬框架包括全金屬區和半蝕刻區，所述安裝部及所述焊接部落入所述全金屬區。

根據本實用新型一實施例，所述金屬框架的所述安裝部與所述焊接部通過框體連接，所述框體落入所述半蝕刻區。

本實用新型的優點在于，通過設置所述引線框架的全金屬區及半蝕刻區，尤其是使得引線框架的安裝部、焊接部及連接部全部落入全金屬區，而所述引線框架的其他框體全部落入半蝕刻區，并配合所述連接部的尺寸設計，從而在保證引線框架在焊接位置處具有足夠支撐力的情況下，還不影響后續的切割工藝，從而解決焊線脫線的問題。

附圖說明

圖1是根據本實用新型一實施例的一用于無引腳封裝結構的引線框架的結構示意圖；

圖2是圖1中A-A’處的截面圖；