[實用新型]用于無引腳封裝結構的引線框架及封裝體有效
| 申請號： | 201921496416.1 | 申請日： | 2019-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN210200719U | 公開（公告）日： | 2020-03-27 |
| 發明（設計）人： | 陽小芮;王曉初 | 申請（專利權）人： | 上海凱虹科技電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 引腳 封裝 結構 引線 框架 | ||
1.一種用于無引腳封裝結構的引線框架，包括復數個框架單元，每一框架單元具有一用于貼裝一器件的安裝部和至少一焊接部，其特征在于，所述引線框架包括全金屬區和半蝕刻區，每一框架單元的所述安裝部及所述焊接部落入所述全金屬區。
2.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，相鄰框架單元的所述焊接部一一對應，并且每一框架單元的所述焊接部在一第一方向上朝向相鄰框架單元的對應的焊接部延伸以形成一連接部，使得相鄰兩框架單元的對應的焊接部通過所述連接部連接；其中，所述連接部落入所述全金屬區。
3.如權利要求2所述的引線框架，其特征在于，所述連接部在一第二方向上的寬度小于所述焊接部在所述第二方向上的寬度。
4.如權利要求2所述的引線框架，其特征在于，相鄰框架單元的封裝線之間為切割區域，所述連接部位于所述切割區域內。
5.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述每一框架單元之間通過框體連接，所述框體落入所述半蝕刻區。
6.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，每一框架單元內相鄰的所述焊接部之間具有間隙。
7.如權利要求1至5中任一項所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架由金屬材料形成一體，所述半蝕刻區為引線框架上面半蝕刻，以減少所述半蝕刻區內的框體的金屬。
8.如權利要求1至5中任一項所述的引線框架，其特征在于，所述引線框架由金屬材料形成一體，所述半蝕刻區為引線框架下面半蝕刻，以減少所述半蝕刻區內的框體的金屬。
9.一種封裝體，包括金屬框架、器件和封裝材料，其特征在于，所述金屬框架具有一用于貼裝所述器件的安裝部和至少一焊接部，所述器件通過引線與所述焊接部連接；其中，所述金屬框架包括全金屬區和半蝕刻區，所述安裝部及所述焊接部落入所述全金屬區。
10.如權利要求9所述的封裝體，其特征在于，所述金屬框架的所述安裝部與所述焊接部通過框體連接，所述框體落入所述半蝕刻區。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海凱虹科技電子有限公司，未經上海凱虹科技電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921496416.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種耐張線路高壓懸式瓷絕緣子
- 下一篇：主備控制器切換電路以及供水設備
