[實用新型]一種LED封裝結構和背光模組有效
| 申請號： | 201921496367.1 | 申請日： | 2019-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN210429875U | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 孫平如;許文欽;楊麗敏;劉濤;黃鵬 | 申請（專利權）人： | 蕪湖聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人： | 李發兵 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖市蕪湖*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 背光 模組 | ||
1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：
透光LED支架，設置在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架內部，并包覆所述LED芯片的封裝膠層；
所述封裝膠層與空氣交界表面為向所述LED芯片內凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一個與所述LED芯片對應的最低點，所述最低點與所述LED芯片頂部的距離大于等于0.01mm。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光LED支架的材料為透明材料。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光LED支架上包括白料。
4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片通過固晶或者共晶方式把芯片固定在所述透光LED支架底部。
5.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述凹陷面的最低點位于所述LED芯片正上方，且所述封裝膠層以所述最低點為中心，呈對稱結構。
6.如權利要求5所述LED封裝結構，其特征在于，所述凹陷面由弧線或直線構成。
7.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述弧線為向所述LED芯片下凹的弧線，或向空氣表面上凸的弧線。
8.如權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述弧線范圍不超過所述LED芯片左右兩端與所述透光LED支架頂部所構成的兩條直線之間。
9.如權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層的凹陷面包括至少兩個位于同一水平面的最低點，至少兩個最低點形成所述凹陷面的最低平面。
10.一種背光模組，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的LED封裝結構。
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