[實用新型]一種LED封裝結構和背光模組

有效

• 申請號: 201921496367.1
• 申請日: 2019-09-09
• 公開（公告）號: CN210429875U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 孫平如;許文欽;楊麗敏;劉濤;黃鵬
• 申請（專利權）人: 蕪湖聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

本實用新型提供一種LED封裝結構和背光模組，包括透光LED支架，安裝所在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架內部，并包覆所述LED芯片的封裝膠層，封裝膠層與空氣交界表面為向所述LED芯片內凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一個與LED芯片對應的最低點，所述最低點與所述倒裝LED芯片頂部的距離大于等于0.01mm；本實用新型提供的LED封裝結構采用內凹結構的封裝膠層，改變LED的光線路徑，擴大LED的廣大角度，同時采用透光LED支架，使得LED芯片的可以從支架射出，將LED的發光角度擴大到145度以上，提高超薄背光模組的均線性，減少LED的使用數量，降低背光模組的成本。

技術領域

本發明涉及LED的應用領域，尤其涉及一種LED封裝結構和背光模組。

背景技術

目前背光和照明用的LED基本都采用普通LED支架+LED芯片+熒光粉膠體方案，熒光粉膠體基本的都采用點膠方式，讓熒光粉膠體自由擴散到LED支架內部，這種LED封裝方案做出來的LED發光角度基本都為120度左右，如圖1所示；而隨著背光技術的發展，對超薄和HDR顯示技術需求越來越多，這種方案大多采用單顆LED不加LENS的陣列排布，對于發光角度120度的LED很難滿足在目標面均勻照度的要求。

發明內容

本發明提供一種LED封裝結構和背光模組，主要解決的技術問題是：現有LED封裝的LED發光角度無法滿足超薄和HDR顯示技術的需求所需的目標面均勻照度的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED封裝結構，包括：透光LED支架，設置在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架內部，并包覆所述LED芯片的封裝膠層；

所述封裝膠層與空氣交界表面為向所述LED芯片內凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一個與所述LED芯片對應的最低點，所述最低點與所述LED芯片頂部的距離大于等于0.01mm。

可選的，所述透光LED支架的材料為透明材料。

可選的，所述透光LED支架上包括白料。

可選的，所述倒裝LED芯片通過固晶或者共晶方式固定所述透光LED支架底部。

可選的，所述凹陷面的最低點位于所述LED芯片正上方，且所述封裝膠層以所述最低點為中心，呈對稱結構。

可選的，所述凹陷面由弧線或直線構成。

可選的，所述弧線為向所述LED芯片下凹的弧線，或向空氣表面上凸的弧線。

可選的，所述弧線范圍不超過所述LED芯片左右兩端與所述透光LED支架頂部所構成的兩條直線之間。

可選的，所述封裝膠層的凹陷面包括至少兩個位于同一水平面的最低點，至少兩個最低點形成所述凹陷面的最低平面。

進一步地，本發明還提供一種背光模組，包括如上所述的LED封裝結構。

有益效果

本發明提供一種LED封裝結構和背光模組，包括透光LED支架，安裝所在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架內部，并包覆所述LED芯片的封裝膠層，封裝膠層與空氣交界表面為向所述LED芯片內凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一個與所述LED芯片對應的最低點，所述最低點與所述LED芯片頂部的距離大于0.01mm；本發明提供的LED封裝結構采用內凹結構的封裝膠層，改變LED的光線路徑，擴大LED的發光角度，通過各種程度的內凹封裝膠層，適用于不同需求；同時采用透光LED支架，使得倒裝LED芯片的可以從支架射出，將LED的發光角度擴大到145度以上，提高超薄背光模組的均線性，減少LED的使用數量，降低背光模組的成本。

附圖說明

圖1為現有技術提供的一種LED封裝結構的結構示意圖；