[實(shí)用新型]汽車模塊化硬件系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921484509.2 | 申請日： | 2019-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN210793059U | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 付玉堂;田鋒;李智華;孫博苗;李良淼;趙登路;肜棟梁;張鑫 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市英博超算科技有限公司 |
| 主分類號： | B60R16/02 | 分類號： | B60R16/02;B60R16/023 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黃曉玲 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 汽車 模塊化 硬件 系統(tǒng) | ||
1.一種汽車模塊化硬件系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括至少一塊CPU板卡、至少一塊MCU系統(tǒng)板卡、至少一塊通信板卡以及至少一塊拓展板卡，其中，所述CPU板卡、所述MCU系統(tǒng)板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡之間通信連接，所述CPU板卡上設(shè)有用于插接CPU模塊的第一可插拔接口以及與所述CPU模塊連接的第一共用模組，所述MCU系統(tǒng)板卡上設(shè)有用于插接MCU模塊的第二可插拔接口以及與所述MCU模塊連接的第二共用模組，所述拓展板卡上設(shè)有用于插接擴(kuò)展模塊的第三插接口以及與所述擴(kuò)展模塊連接的第三共用模組，所述通信板卡包括至少一個(gè)通信模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車模塊化硬件系統(tǒng)，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊包括接口模塊和/或交換模塊和/或FPGA。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車模塊化硬件系統(tǒng)，其特征在于，所述CPU板卡、所述MCU系統(tǒng)板卡以及所述拓展板卡分別用于與外接設(shè)備通信連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車模塊化硬件系統(tǒng)，其特征在于，所述通信板卡包括GPS模塊和/或V2X模塊和/或4/5G模塊和/或WIFI模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車模塊化硬件系統(tǒng)，其特征在于，所述CPU板卡、所述MCU系統(tǒng)板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡通過以太網(wǎng)通信連接。
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