[實用新型]裝載平臺限位裝置有效
| 申請號: | 201921479472.4 | 申請日: | 2019-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN210272296U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 潘卿峰;程鵬 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 顧浩 |
| 地址: | 201314*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝載 平臺 限位 裝置 | ||
1.一種裝載平臺限位裝置,其特征在于,包括:
一限位柱,所述限位柱位于所述裝載平臺上;
一限位塊,所述限位塊位于所述裝載平臺上,所述限位塊為一柱體,所述限位塊的截面包含一上部傾斜邊和一下部豎直邊,所述上部傾斜邊和所述下部豎直邊相鄰,所述上部傾斜邊和所述下部豎直邊呈一夾角為一滑入內角,所述滑入內角為一鈍角;
所述下部豎直邊的高度大于或等于所述限位柱的高度。
2.如權利要求1所述的裝載平臺限位裝置,其特征在于,
所述限位塊的數量為至少二個,所述限位塊包含一第一限位塊和一第二限位塊;
所述第一限位塊和所述第二限位塊相對布置,
所述第一上部傾斜邊和第二上部傾斜邊截面正投影呈截角倒三角形,
所述第一下部豎直邊和所述第二下部豎直邊截面正投影呈平行線。
3.如權利要求1所述的裝載平臺限位裝置,用于裝載一晶圓盒,其特征在于,
所述晶圓盒具有一底面、一第一豎側面、和一第二豎側面;
所述底面具有一限位孔,與所述限位柱配合設置,所述限位孔和所述限位柱的數量分別為三,分別成三角形布置;
所述下部豎直邊延伸出的一下部豎直面,所述下部豎直面與所述第一豎側面或所述第二豎側面貼合設置。
4.如權利要求3所述的裝載平臺限位裝置,其特征在于,
所述裝載平臺上還設有一接觸傳感器,所述接觸傳感器的數量為三;
所述晶圓盒的底面上設有一接觸孔,所述接觸孔的數量為三,所述接觸孔與所述接觸傳感器配合設置。
5.如權利要求3所述的裝載平臺限位裝置,其特征在于,
所述限位塊的數量為至少二個,所述限位塊包含一第一限位塊和一第二限位塊;
所述第一限位塊和所述第二限位塊相對布置;
所述第一上部傾斜邊和所述第二上部傾斜邊截面正投影內圍成截角倒三角形,所述第一下部豎直邊和所述第二下部豎直邊截面正投影內圍成平行線,所述第一限位塊和所述第二限位塊的截面正投影內圍呈Y型;
所述第一下部豎直面貼合于所述第一豎側面,所述第二下部豎直面貼合于所述第二豎側面。
6.如權利要求3所述的裝載平臺限位裝置,其特征在于,所述限位塊的數量為四個,所述限位塊包含一第一限位塊、一第二限位塊、一第三限位塊和一第四限位塊;
所述第一限位塊、第三限位塊,和所述第二限位塊、第四限位塊相對布置;
所述第一下部豎直面和所述第三下部豎直面共面,且均貼合于所述第一豎側面;
所述第二下部豎直面和所述第四下部豎直面共面,且均貼合于所述第二豎側面;
所述貼合為間隙配合的貼合。
7.如權利要求1所述的裝載平臺限位裝置,其特征在于,所述下部豎直邊的高度為1~1.5cm,所述滑入內角的度數為135°~165°。
8.如權利要求1~7之一所述的裝載平臺限位裝置,其特征在于,
所述限位塊臥設于所述裝載平臺上,所述限位塊的延伸方向與所述裝載平臺平行;
所述限位塊的截面包含一上部直角梯形和一下部長方形;
所述上部直角梯形包含所述上部傾斜邊,所述上部直角梯形還包含一上部豎直邊,所述上部豎直邊與所述上部傾斜邊相對;
所述下部長方形包含所述下部豎直邊,所述下部長方形還包含一下部豎直對邊,所述下部豎直對邊與所述下部豎直邊相對;
所述上部豎直邊與所述下部豎直對邊共線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





