[實用新型]重置芯片單元

有效

• 申請號: 201921478672.8
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN210778600U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 莫皓然;余榮侯;張正明;戴賢忠;廖文雄;黃啟峰;韓永隆
• 申請（專利權）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/49;B41J2/175
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本實用新型提出一種重置芯片單元，連接于打印機的墨水匣，其包含重置封裝軟板、重置芯片、電性連接元件、辨識電性第一接觸焊墊、辨識電性第二接觸焊墊、第一導接線以及第二導接線。重置芯片封裝設置于重置封裝軟板。辨識電性第一接觸焊墊與打印機電性連接。電性連接元件電性連接于第一重置電極焊墊以及第二重置電極焊墊之間。辨識電性第二接觸焊墊與墨水匣的識別電路單元電性連接。其中，電性連接元件控制識別電路單元所提供的辨識信號無法有效被打印機讀取，由該重置芯片所傳輸辨識信號傳輸至打印機，并且被打印機讀取。

技術領域

本實用新型是關于一種芯片單元，尤指一種安裝于墨水匣的重置芯片單元。

背景技術

現有的噴墨設備大多具有可拆卸式墨水匣，如此，在墨水匣的墨水使用完畢后，使用者得以方便的替換噴墨設備上的墨水匣。而為了記錄墨水匣的狀態以便噴墨設備管理安裝到其上的墨水匣，墨水匣上設有一噴墨芯片。噴墨芯片內儲有墨水匣的相關信息，比如產品型號、墨水匣容量、墨水剩余量、墨水顏色和生產日期等。并且，隨著墨水匣的不斷使用，部分墨水匣信息，如：墨水剩余量，會自動進行更新。

隨著科技的日新月異，現有的墨水匣已將噴墨控制電路及識別電路設置于同一噴墨芯片之中，而在識別電路中一般會有幾比特的墨量碼，當墨水匣在噴墨設備上持續打印后，墨量碼將會因墨水量的減少而漸漸的被噴墨設備燒錄。由于燒錄后的墨量碼無法回復，墨水匣最后將因墨量碼完全被燒錄完而無法使用，即使再重灌墨水也無法使用。

由于噴墨控制電路及識別電路被設置于在同一噴墨芯片中，很難直接將噴墨控制電路及識別電路進行分離和替換，因此若要重新使用墨水匣，就必須將整個包含噴墨控制電路及識別電路的噴墨芯片替換掉，成本較高。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種重置芯片單元，安裝于墨水匣上，不需破壞墨水匣的封裝軟板電路，讓墨水匣直接外加重置芯片單元，借此使用過的墨水匣能借由重新灌墨再次被使用。并且外加的重置芯片單元成本低廉，遠低于一顆新墨水匣的成本，因此可降低整體的生產成本，并從環保方面考量，市面上墨水匣在用戶用完了墨水再添加墨水后，只需由安裝本實用新型提供重置芯片單元，就能使得墨水匣循環利用，也大大地減少了廢棄墨水匣對環境的影響。

為達到上述目的，本實用新型的一實施態樣為提供一種重置芯片單元，外加貼合連接于組裝于一打印機上打印的一墨水匣上，包含：重置封裝軟板、重置芯片、電性連接元件、辨識電性第一接觸焊墊、辨識電性第二接觸焊墊、第一導接線以及第二導接線。重置芯片封裝設置于重置封裝軟板上，并包含第一重置電極焊墊以及第二重置電極焊墊。電性連接元件在第一重置電極焊墊以及第二重置電極焊墊之間作電性連接。辨識電性第一接觸焊墊，設置于重置封裝軟板的一表面上，供與打印機的打印機辨識電極焊墊接觸作電性連接導通。辨識電性第二接觸焊墊設置于重置封裝軟板的另一相對表面上，供與墨水匣的識別電路單元所導接傳輸的辨識電性主焊墊接觸作電性連接導通。第一導接線電性連接于第一重置電極焊墊以及辨識電性第一接觸焊墊之間。第二導接線電性連接于第二重置電極焊墊以及辨識電性第二接觸焊墊之間。其中，透過電性連接元件控制墨水匣的識別電路單元所傳輸的辨識信號無法有效被該打印機讀取，而由重置芯片所提供的辨識信號透過辨識電性第一接觸焊墊傳輸至打印機的打印機辨識電極焊墊，并且被打印機讀取。

附圖說明

為讓本實用新型的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明，其中：

圖1A為本實用新型墨水匣的立體示意圖。

圖1B為本實用新型墨水匣的噴墨封裝軟板及重置芯片單元相關組接對應示意圖。

圖2A為本實用新型重置芯片單元的正面布局示意圖。

圖2B為本實用新型重置芯片單元的背面布局示意圖。

圖3為本實用新型重置芯片單元的側面示意圖。