[實用新型]重置芯片單元

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921478672.8
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN210778600U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設計）人: 莫皓然;余榮侯;張正明;戴賢忠;廖文雄;黃啟峰;韓永隆
• 申請（專利權）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/49;B41J2/175
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種重置芯片單元，外加貼合連接于一墨水匣上，所述墨水匣組裝于一打印機上打印，其特征在于所述重置芯片單元包含：

一重置封裝軟板；

一重置芯片，封裝設置于該重置封裝軟板上，并包含一第一重置電極焊墊以及一第二重置電極焊墊；

一電性連接元件，在該第一重置電極焊墊以及該第二重置電極焊墊之間作電性連接；

一辨識電性第一接觸焊墊，設置于該重置封裝軟板的一表面上，供與該打印機的一打印機辨識電極焊墊接觸作電性連接導通；

一辨識電性第二接觸焊墊，設置于該重置封裝軟板的另一相對表面上，供與該墨水匣的一識別電路單元所導接傳輸?shù)囊槐孀R電性主焊墊接觸作電性連接導通；

一第一導接線，電性連接于該第一重置電極焊墊以及該辨識電性第一接觸焊墊之間；以及

一第二導接線，電性連接于該第二重置電極焊墊以及該辨識電性第二接觸焊墊之間；

其中，透過該電性連接元件控制該墨水匣的該識別電路單元所傳輸?shù)谋孀R信號無法有效被該打印機讀取，而由該重置芯片所提供的辨識信號透過該辨識電性第一接觸焊墊傳輸至該打印機的該打印機辨識電極焊墊，并且被該打印機讀取。

2.如權利要求1所述的重置芯片單元，其特征在于，該電性連接元件設置于該重置芯片上。

3.如權利要求1所述的重置芯片單元，其特征在于，該電性連接元件設置于該重置封裝軟板上，并與該重置芯片間隔設置，而該第一重置電極焊墊以及該第二重置電極焊墊之間作電性連接。

4.如權利要求1所述的重置芯片單元，其特征在于，該電性連接元件為一電阻元件，控制連接到該識別電路單元的線路電性變成極微弱信號，導致該識別電路單元的辨識信號無法有效被該打印機讀取。

5.如權利要求4所述的重置芯片單元，其特征在于，該電阻元件的電阻值不小于2000歐姆。

6.如權利要求1所述的重置芯片單元，其特征在于，該電性連接元件為一電性連接開關元件，用以斷開該識別電路單元的線路電性，導致該識別電路單元的辨識信號無法有效被該打印機讀取。

7.如權利要求6所述的重置芯片單元，其特征在于，該電性連接開關元件為一N型金屬氧化物半導體(NMOS)元件。