[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱石墨烯基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921478563.6
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號(hào): CN210986560U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 甘秋洋;馮德輝
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門泰啟力飛科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18
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本實(shí)用新型提供了一種高導(dǎo)熱石墨烯基板，包括石墨烯本體，所述石墨烯基板本體上方由下到上依次設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電銅箔層、白油絕緣漆層、芯片，所述導(dǎo)電銅箔層上方從左至右設(shè)有若干個(gè)正負(fù)極引腳，所述導(dǎo)電銅箔層上方設(shè)有白油絕緣漆層，所述芯片固定安裝在導(dǎo)電銅箔層的正負(fù)極引腳上。現(xiàn)有的鋁基板散熱性能較差，若不采用風(fēng)扇等主動(dòng)散熱裝置，會(huì)導(dǎo)致芯片等核心電子元件的溫度快速升高，嚴(yán)重限制了電子產(chǎn)品的性能和使用效率，使用壽命也就隨之變短。本實(shí)用新型的石墨烯基板利用石墨烯輕便、耐腐蝕、耐強(qiáng)酸堿、耐高輻射、高導(dǎo)熱的優(yōu)點(diǎn)，有效提高了基板的導(dǎo)熱性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及石墨烯制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高導(dǎo)熱石墨烯基板。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸向輕、薄、小的方向發(fā)展，因此生產(chǎn)具有個(gè)性化、高可靠性、低成本、多功能化的電子產(chǎn)品已成為必然趨勢，但現(xiàn)有的鋁基板散熱性能較差，若不采用風(fēng)扇等主動(dòng)散熱裝置，會(huì)導(dǎo)致芯片等核心電子元件的溫度快速升高，嚴(yán)重限制了電子產(chǎn)品的性能和使用效率，使用壽命也就隨之變短。石墨烯作為一種高導(dǎo)熱材料，具有輕便的特點(diǎn)，但現(xiàn)在電子產(chǎn)品并未利用石墨烯進(jìn)行基板的生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種高導(dǎo)熱石墨烯基板，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬基板散熱性能差，導(dǎo)致電子元件使用壽命下降的問題。

本實(shí)用新型提供了一種高導(dǎo)熱石墨烯基板，所述高導(dǎo)熱石墨烯基板包括石墨烯本體，所述石墨烯本體上方由下到上依次設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電銅箔層、白油絕緣漆層、芯片，所述導(dǎo)電銅箔層上方從左至右設(shè)有若干個(gè)正負(fù)極引腳，所述導(dǎo)電銅箔層上方設(shè)有白油絕緣漆層，所述芯片固定安裝在導(dǎo)電銅箔層的正負(fù)極引腳上。

進(jìn)一步地，所述石墨烯本體為陶瓷介質(zhì)填充的石墨烯板。

進(jìn)一步地，所述石黑烯本體厚度為0.3-20mm，所述石黑烯本體為板材或異形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電銅箔層的厚度為0.1-0.35mm，所述白油為硅油。

進(jìn)一步地，所述石墨烯本體的上下表面還分別設(shè)有第一保護(hù)膜、第二保護(hù)膜。

進(jìn)一步地，所述正負(fù)引腳與導(dǎo)電銅箔層之間設(shè)有焊錫層。

本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)，采用石墨烯本體進(jìn)行電子基板的生產(chǎn)，利用石墨烯的高導(dǎo)熱性，有效提高基板的散熱性能。同時(shí)，本實(shí)用新型的石墨烯本體具耐腐蝕、耐強(qiáng)酸堿、耐高輻射的優(yōu)點(diǎn)，可以在多種苛刻條件下進(jìn)行使用，具有使用安全、耐用的特點(diǎn)。

附圖說明

圖1中為本實(shí)用新型實(shí)施例高導(dǎo)熱石墨烯基板結(jié)構(gòu)示意圖．

圖中：A.石墨烯散熱本體或異形石墨烯片，B導(dǎo)熱絕緣膠層，C.導(dǎo)電導(dǎo)熱銅箔層，D白油層，E焊錫料，F(xiàn).正負(fù)引腳，G芯片。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面將對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種高導(dǎo)熱石墨烯基板，如圖1所示，包括石墨烯基板本體(A)，所述石墨烯基板本體（A）上方固定有導(dǎo)熱絕緣膠層（B），所述導(dǎo)熱絕緣膠層(B)上方有導(dǎo)電導(dǎo)熱銅箔層(C)，所述導(dǎo)電導(dǎo)熱銅箔層（C）上方設(shè)有白油層（D），所述導(dǎo)電導(dǎo)熱銅箔層（C）上方有焊錫料(E)，所述正負(fù)引腳通過焊錫料(E)焊接在導(dǎo)電導(dǎo)熱銅箔（C）上，所述白油層（D）上方料接有芯片（G）。

可選的，所述石墨烯絕緣導(dǎo)熱板是由高導(dǎo)熱性，高絕緣的陶瓷介質(zhì)填充的聚合物材質(zhì)。本體厚度為0.3-20mm，所述導(dǎo)電銅箔層的厚度為0.1-0.35mm，石墨烯基板本體的上下端面分別設(shè)有第一保護(hù)膜、第二保護(hù)膜。白油為一種無色透明油狀液體，無臭味，具有潤滑性，不溶于水和乙醇制劑，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，白油為硅油。