[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱石墨烯基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921478563.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-09-06 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210986560U | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 甘秋洋;馮德輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廈門泰啟力飛科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361000 福建省廈門*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導(dǎo)熱 石墨 烯基板 | ||
1.一種高導(dǎo)熱石墨烯基板，其特征在于，所述高導(dǎo)熱石墨烯基板包括石墨烯本體，所述石墨烯本體上方由下到上依次設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電銅箔層、白油絕緣漆層、芯片，所述導(dǎo)電銅箔層上方從左至右設(shè)有若干個(gè)正負(fù)極引腳，所述導(dǎo)電銅箔層上方設(shè)有白油絕緣漆層，所述芯片固定安裝在導(dǎo)電銅箔層的正負(fù)極引腳上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱石墨烯基板，其特征在于，所述石墨烯本體為陶瓷介質(zhì)填充的石墨烯板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱石墨烯基板，其特征在于，所述石黑烯本體厚度為0.3-20mm，所述石黑烯本體為板材或異形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電銅箔層的厚度為0.1-0.35mm，所述白油為硅油。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱石墨烯基板，其特征在于，所述石墨烯本體的上下表面還分別設(shè)有第一保護(hù)膜、第二保護(hù)膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱石墨烯基板，其特征在于，所述正負(fù)極引腳與導(dǎo)電銅箔層之間設(shè)有焊錫層。
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