[實用新型]一種SOP8無線收發芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201921478243.0
• 申請日: 2019-09-06
• 公開（公告）號: CN210640884U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 徐興;帥柏林;李湘春;藍龍偉;彭娟
• 申請（專利權）人: 蘇州銳迪聯電子科技有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型的目的在于提供一種SOP8無線收發芯片封裝結構，SPI通信模塊，接收信號處理電路，發射信號處理電路，振蕩器，混頻器，模擬信號輸入輸出電路CIO，基帶協議棧模塊，讀出FIFO寄存器，寫入FIFO寄存器，晶體振蕩器；所述SPI模塊通過總線與基帶協議棧模塊連接，所述基帶協議棧模塊與接收信號處理電路和發射信號處理電路連接，所述接收信號處理電路與混頻器連接，發射信號處理電路與振蕩器連接，所述振蕩器與混頻器連接；所述振蕩器與模擬信號輸出模塊連接；本實用新型簡化的SOP8芯片封裝結構，使得2.4G模塊外置電路簡單并降低電路成本。

技術領域

本發明屬于電數字數據處理、通信領域，特別涉及一種對數據傳輸集成電路的封裝結構的改進。

背景技術

目前2.4G無線收發芯片外圍電路簡單為了達到良好的收發性能，需要搭配過多的外圍電路，如圖1所示的除了基本的SPI通信引腳、外接晶振電路CO、電源模塊VCCM以及外置天線電路ANT1與天線電路連接的震蕩電路LC，此外還需要外置電源模塊對芯片供電，這些結構額外的增加了2.4G收發電路的制造成本。

發明內容

為解決上述技術問題本發明提供一種SOP8無線收發芯片封裝結構，其包括電源管理模塊，SPI通信模塊，接收信號處理電路，發射信號處理電路，振蕩器，混頻器，模擬信號輸入輸出電路，基帶協議棧模塊，讀出FIFO寄存器，寫入FIFO寄存器；

所述SPI通信模塊通過總線與基帶協議棧模塊連接；

所述基帶協議棧模塊與接收信號處理電路和發射信號處理電路連接；

所述接收信號處理電路與混頻器連接，發射信號處理電路與振蕩器連接；所述振蕩器與混頻器連接；

所述振蕩器與模擬信號輸出模塊連接。

在優選的實施方案中，所述接收信號處理電路包括復數濾波器，限幅放大器，GFSK解調器；復數濾波器與混頻器連接，所述限幅放大器與復數濾波器連接，所述GFSK解調器與限幅放大器連接。

在優選的實施方案中，發射信號處理電路包括GFSK調制器，DAC轉換器；所述DAC轉換器與GFSK調制器連接。

在優選的實施方案中，振蕩器包括晶體振蕩器，所述晶體振蕩器與外部晶振引腳連接；所述振蕩器與頻率綜合器連接。

在優選的實施方案中，模擬信號輸入輸出電路包括模擬信號輸出模塊，該模擬信號輸出模塊包括天線以及與所述天線連接的功率放大器；模擬信號輸入模塊包括天線以及與天線連接的低噪聲放大器。

在優選的實施方案中，所述電源管理模塊與芯片的電源輸出引腳連接。

在優選的實施方案中，所述SOP8無線收發芯片封裝結構，SPI通信模塊與芯片三個引腳連接形成三線SPI通信線。

本芯片與傳統2.4G收發芯片相比，將匹配電路進行了集成，減少了芯片所需外圍元件僅需一個晶振，大大降低了成本，使得芯片的引腳數目大大減少，同時采用SPI三線通訊方案，使得在保留其完整功能的基礎上將芯片的引腳再次縮減，減小到了8個腳，使得整個芯片可用SOP8封裝，該芯片引腳定義幾乎為最簡定義。

附圖說明

圖1是現有技術中2.4G通信芯片應用方案。

圖2是一種SOP8無線收發芯片封裝結構示意圖，其中包含了內部電路結構的定義。

圖3是SOP8芯片封裝后示意圖，其中包含部分外圍電路。

具體實施方式