[實用新型]一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921478243.0 | 申請日: | 2019-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN210640884U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐興;帥柏林;李湘春;藍龍偉;彭娟 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州銳迪聯(lián)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sop8 無線 收發(fā) 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其包括電源管理模塊,SPI通信模塊,接收信號處理電路,發(fā)射信號處理電路,振蕩器,混頻器,模擬信號輸入輸出電路,基帶協(xié)議棧模塊,讀出FIFO寄存器,寫入FIFO寄存器;
其特征在于,
所述SPI通信模塊通過總線與基帶協(xié)議棧模塊連接;
所述基帶協(xié)議棧模塊與接收信號處理電路和發(fā)射信號處理電路連接;
所述接收信號處理電路與混頻器連接,發(fā)射信號處理電路與振蕩器連接;所述振蕩器與混頻器連接;
所述振蕩器與模擬信號輸出模塊連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述接收信號處理電路包括復(fù)數(shù)濾波器,限幅放大器,GFSK解調(diào)器;復(fù)數(shù)濾波器與混頻器連接,所述限幅放大器與復(fù)數(shù)濾波器連接,所述GFSK解調(diào)器與限幅放大器連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于發(fā)射信號處理電路包括GFSK調(diào)制器,DAC轉(zhuǎn)換器;所述DAC轉(zhuǎn)換器與GFSK調(diào)制器連接。
4.如權(quán)利要求1所述的一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述振蕩器包括晶體振蕩器,所述晶體振蕩器與外部晶振引腳連接;所述振蕩器與頻率綜合器連接。
5.如權(quán)利要求1所述的一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于模擬信號輸入輸出電路包括模擬信號輸出模塊,該模擬信號輸出模塊包括天線以及與所述天線連接的功率放大器;模擬信號輸入模塊包括天線以及與天線連接的低噪聲放大器。
6.如權(quán)利要求1所述的一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述電源管理模塊與芯片的電源輸出引腳連接。
7.如權(quán)利要求1所述的一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu),SPI通信模塊與芯片三個引腳連接形成三線SPI通信線。
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