[實用新型]一種芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201921474270.0
• 申請日: 2019-09-05
• 公開（公告）號: CN211043573U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 劉敬偉;仝飛
• 申請（專利權）人: 國科光芯(海寧)科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/52;G01R1/04
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 羅嘯

本實用新型提供一種芯片測試裝置，該裝置包括：芯片承載板，用于放置待測芯片；測試板，與芯片承載板相對放置；測試板設置有與芯片的焊盤對應的多個測試點，用于對芯片進行測試。本實用新型提供的芯片測試裝置在測試時，測試板可以直接覆蓋在芯片上，使得測試點與焊盤直接接觸；通過測試點與焊盤直接接觸的方式，增大了接觸面積，減小了芯片表面焊盤的損傷。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，特別是指一種芯片測試裝置。

背景技術

芯片在使用之前，都需要對芯片進行測試，以保證芯片的質量及可靠性。現有的芯片測試方法一種是使用探針臺對芯片進行測試，另一種是使用電路板進行測試。

在使用探針臺對芯片進行測試時，需要探針臺的探針對芯片上的多個焊盤進行測試，由于探針往往采用銅、銅鍍金等金屬制作，且針頭較細，在測試時需要來回在各個焊盤之間移動，因此，不僅容易對焊盤造成損傷，而且增加了測試時間和測試難度。在使用電路板進行測試時，由于需要將貼裝到電路板上的芯片的焊盤通過金絲連接，從而將芯片的電信號引出，所以會對芯片的焊盤造成永久損耗，無法再繼續打金線使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片測試裝置，以解決的在測試芯片的過程中對芯片的焊盤造成損傷的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施例提供一種芯片測試裝置，包括：芯片承載板，用于放置待測芯片；測試板，與所述芯片承載板相對放置；所述測試板設置有與所述芯片的焊盤對應的多個測試點，用于對芯片進行測試。

可選的，所述測試板為透明材質的測試板，所述芯片設置有的標記點，通過所述標記點將所述芯片的焊盤與所述測試板的測試點一一對應。

可選的，所述芯片承載板上設置有放置所述芯片的凹槽；所述凹槽的底面設置有多個吸附芯片的氣孔；所述凹槽的深度小于芯片的厚度。

可選的，所述測試點至少高于測試平面0.1mm。

可選的，所述測試板上設置有測試電路和多個測試針，多個所述測試針與多個所述測試點一一對應；所述測試電路分別與所述測試點及測試針連接，用于獲取測試點的測試信號，通過所述測試針將所述測試信號傳輸給外部測試設備對芯片的性能進行測試。

可選的，所述測試板上還設置有兩個短路點和報警裝置，兩個短路點之間設置有短路導線，所述短路導線導通時，所述報警裝置報警。

本實用新型的上述技術方案的有益效果如下：

1、本實用新型提供的芯片測試裝置，包括：芯片承載板，用于放置待測芯片；測試板，與芯片承載板相對放置；測試板設置有與芯片的焊盤對應的多個測試點，用于對芯片進行測試。在測試時，測試板可以直接覆蓋在芯片上，使得測試點與焊盤直接接觸；通過測試點與焊盤直接接觸的方式，增大了接觸面積，減小了芯片表面焊盤的損傷。

2、本實用新型提供的芯片測試裝置，其中的測試板為透明材質的測試板，芯片設置有的標記點，通過標記點將芯片的焊盤與測試板的測試點一一對應。在測試點與焊盤進行位置對應時，可以透過測試板，通過標記點將測試點與焊盤進行位置對應，避免了現有技術中出現測試點來回在各個焊盤之間移動，而損壞測試點的情況。

3、本實用新型提供的芯片測試裝置，其中的芯片承載板上設置有放置芯片的凹槽；凹槽的底面設置有多個吸附芯片的氣孔；凹槽的深度小于芯片的厚度。由于氣孔與真空設備連接，因此，當芯片放置在凹槽內時，可以通過氣孔對芯片進行吸附，從而不會使芯片發生偏移，使測試點與焊盤能夠更準確的進行位置對應。

4、本實用新型提供的芯片測試裝置，其中的測試板上還設置有兩個短路點和報警裝置，兩個短路點之間設置有短路導線，短路導線導通時，報警裝置報警。使得測試點與焊盤接觸時，不會再往下移動，防止芯片受到較大的壓力而損傷。

附圖說明