[實用新型]一種芯片測試裝置有效
| 申請號： | 201921474270.0 | 申請日： | 2019-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN211043573U | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發明（設計）人： | 劉敬偉;仝飛 | 申請（專利權）人： | 國科光芯(海寧)科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R31/52;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 羅嘯 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉興市海寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 測試 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：
芯片承載板，用于放置待測芯片；
測試板，與所述芯片承載板相對放置；所述測試板設置有與所述芯片的焊盤對應的多個測試點，用于對芯片進行測試。
2.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，
所述測試板為透明材質的測試板，所述芯片設置有的標記點，通過所述標記點將所述芯片的焊盤與所述測試板的測試點一一對應。
3.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片承載板上設置有放置所述芯片的凹槽；
所述凹槽的底面設置有多個吸附芯片的氣孔；
所述凹槽的深度小于芯片的厚度。
4.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試點至少高于測試平面0.1mm。
5.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試板上設置有測試電路和多個測試針，
多個所述測試針與多個所述測試點一一對應；
所述測試電路分別與所述測試點及測試針連接，用于獲取測試點的測試信號，通過所述測試針將所述測試信號傳輸給外部測試設備對芯片的性能進行測試。
6.根據權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試板上還設置有兩個短路點和報警裝置，
兩個短路點之間設置有短路導線，所述短路導線導通時，所述報警裝置報警。
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