[實(shí)用新型]一種多層PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921471817.1
• 申請(qǐng)日: 2019-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN211240247U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林木源;李忠義;顧龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 梅州金時(shí)裕科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州浩泰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44476
• 代理人: 聶新華

本實(shí)用新型公開了一種多層PCB板，所述PCB板上設(shè)有四個(gè)均勻分布的散熱孔且周邊均套有金屬覆板，包括內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板外設(shè)有內(nèi)絕緣層，所述內(nèi)絕緣層外設(shè)有散熱板，所述散熱板外設(shè)有外絕緣層，所述外絕緣層外設(shè)有外層線路板，所述散熱板的末端設(shè)有散熱片，所述散熱板的表面設(shè)有嵌入到所述外絕緣層和所述外層線路板的外散熱片，通過金屬覆板可以將PCB板很好的固定住，通過設(shè)置散熱孔、散熱板和散熱片，能有效的把PCB板內(nèi)的熱量及時(shí)傳送出去，避免因溫度過高影響PCB板的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，具體涉及一種多層PCB板。

背景技術(shù)

PCB板是重要的電子部件，它是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，線路板在通電使用過程中，電子元器件會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱的情況，達(dá)到一定溫度后會(huì)使得電路板燒壞，多層線路板在通電使用過程中，由于重疊在一起，電子元件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較為集中，一旦熱量不及時(shí)散發(fā)出去，容易導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不穩(wěn)定，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)p壞元器件。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種多層PCB板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種多層PCB板，所述PCB板上設(shè)有四個(gè)均勻分布的散熱孔且周邊均套有金屬覆板，包括內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板外設(shè)有內(nèi)絕緣層，所述內(nèi)絕緣層外設(shè)有散熱板，所述散熱板采用由高導(dǎo)熱系數(shù)材料制成，所述散熱板外設(shè)有外絕緣層，所述外絕緣層外設(shè)有外層線路板，所述散熱板的末端通過墊片連接散熱片，所述散熱孔貫穿整個(gè)所述PCB板，所述散熱板的表面設(shè)有嵌入到所述外絕緣層和所述外層線路板的外散熱片。

進(jìn)一步，所述內(nèi)絕緣層、所述散熱板、所述外絕緣層均設(shè)有兩層，這樣設(shè)置可以增強(qiáng)PCB的使用性能。

進(jìn)一步，所述散熱孔內(nèi)設(shè)有絕緣導(dǎo)熱層，對(duì)PCB板起保護(hù)作用且將熱量導(dǎo)出外面。

進(jìn)一步，所述散熱板表面設(shè)有石墨貼片，所述石墨貼片上開有通孔，通過石墨片可以更快速的均勻的將熱量傳導(dǎo)出，由于散熱板兩側(cè)與更多的空氣接觸，因此熱量會(huì)向散熱板兩側(cè)傳遞。

進(jìn)一步，所述散熱片設(shè)有多片，設(shè)置多片散熱片，增加PCB板的散熱能力。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：通過金屬覆板可以將PCB板很好的固定住，通過設(shè)置散熱孔、散熱板和散熱片，能有效的把PCB板內(nèi)的熱量及時(shí)傳送出去，避免因溫度過高影響PCB板的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型PCB板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型PCB板的剖視圖；

圖3為圖2的A處局部放大圖。

圖中所標(biāo)各部件的名稱如下：1、散熱孔；2、金屬覆板；3、內(nèi)層線路板；4、內(nèi)絕緣層；5、散熱板；6、外絕緣層；7、外層線路板；8、散熱片；9、墊片；10、外散熱片；11、絕緣導(dǎo)熱層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。