[實用新型]一種多層PCB板有效
| 申請號: | 201921471817.1 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN211240247U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 林木源;李忠義;顧龍 | 申請(專利權)人: | 梅州金時裕科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州浩泰知識產權代理有限公司 44476 | 代理人: | 聶新華 |
| 地址: | 514021 廣東省梅州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 pcb | ||
1.一種多層PCB板,其特征在于:所述PCB板上設有四個均勻分布的散熱孔且周邊均套有金屬覆板,包括內層線路板,所述內層線路板外設有內絕緣層,所述內絕緣層外設有散熱板,所述散熱板采用由高導熱系數材料制成,所述散熱板外設有外絕緣層,所述外絕緣層外設有外層線路板,所述散熱板的末端通過墊片連接散熱片,所述散熱孔貫穿整個所述PCB板,所述散熱板的表面設有嵌入到所述外絕緣層和所述外層線路板的外散熱片。
2.根據權利要求1所述的一種多層PCB板,其特征在于:所述內絕緣層、所述散熱板、所述外絕緣層均設有兩層。
3.根據權利要求1所述的一種多層PCB板,其特征在于:所述散熱孔內設有絕緣導熱層。
4.根據權利要求1所述的一種多層PCB板,其特征在于:所述散熱板表面設有石墨貼片,所述石墨貼片上開有通孔。
5.根據權利要求1所述的一種多層PCB板,其特征在于:所述散熱片設有多片。
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