[實用新型]晶圓盒有效
| 申請號: | 201921469104.1 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN210129494U | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 于培學;孟凡亮 | 申請(專利權)人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司 37255 | 代理人: | 李紅亮 |
| 地址: | 266104 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 | ||
本實用新型公開了一種晶圓盒,涉及晶圓儲存設備技術領域。晶圓盒,包括盒體,所述盒體相對的兩側板的內壁上分別縱向設置有相互平行的隔板,相鄰兩所述隔板之間形成用于容納晶圓載具的插槽,兩所述側板的前端分別設置有齒狀結構,相鄰兩所述隔板分別延伸至所述齒狀結構的齒頂和所述齒狀結構的齒槽。使用本實用新型晶圓盒時不易放偏晶圓載具,不會劃傷產品,保證了產品的質量,提高了工作效率。
技術領域
本實用新型涉及晶圓儲存設備技術領域,具體涉及一種晶圓盒。
背景技術
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。
晶圓盒在半導體生產中主要起到放置和輸送晶圓的作用,為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險,芯片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。
現有的晶圓盒如圖7所示,盒體19內各個隔板2的前端面與盒體19兩側板1的前端面平齊,在放置晶圓載具16時易導致晶圓載具16放錯插槽3,進而劃傷產品。
實用新型內容
針對現有技術存在的以上缺陷,本實用新型提供一種晶圓盒,使用該晶圓盒時不易放偏晶圓載具,不會劃傷產品,保證了產品的質量,提高了工作效率。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:
晶圓盒,包括盒體,所述盒體相對的兩側板的內壁上分別縱向設置有相互平行的隔板,相鄰兩所述隔板之間形成用于容納晶圓載具的插槽,兩所述側板的前端分別設置有齒狀結構,相鄰兩所述隔板分別延伸至所述齒狀結構的齒頂和所述齒狀結構的齒槽。
其中,所述盒體上設置有用于對所述晶圓載具進行限位的限位結構。
其中,所述限位結構包括相對設置在兩所述側板內側的限位塊,兩所述限位塊豎向設置在所述隔板的內表面。
其中,所述盒體的前端設置有用于對所述晶圓載具進行擋料的擋料機構。
其中,所述擋料機構包括擋桿,所述擋桿包括上轉動部、上連接部、擋料部、下連接部和下轉動部,所述上轉動部和所述下轉動部均與所述擋料部平行設置,所述上連接部垂直連接在所述上轉動部與所述擋料部之間,所述下連接部垂直連接在所述下轉動部與所述擋料部之間;安裝孔,所述安裝孔包括相對設置的上安裝孔和下安裝孔,所述上安裝孔設置在所述側板的上端,所述下安裝孔設置在所述側板的下端,所述上轉動部轉動設置在所述上安裝孔內,所述下轉動部轉動設置在所述下安裝孔內;彈性件,所述彈性件用于給所述上轉動部提供彈性回復力,所述彈性件設置在所述上安裝孔內并位于所述上安裝孔的孔底與所述上轉動部之間;第一卡槽,所述第一卡槽沿所述下安裝孔的徑向設置且橫向設置在所述側板的下端,當所述下連接部轉動至所述第一卡槽的位置并卡入所述第一卡槽內時,所述擋料部對所述晶圓載具進行擋料。
其中,所述擋料機構還包括第二卡槽,所述第二卡槽沿所述下安裝孔的徑向設置,當所述下連接部轉動至所述第二卡槽的位置并卡入所述第二卡槽時,所述擋料部解除對所述晶圓載具的擋料。
其中,各所述隔板前端的內側均設置有倒角。
其中,所述盒體的頂部鉸接有把手。
其中,所述盒體的頂部設置有用于放置所述把手的放置槽。
其中,兩所述側板的上端設置有用于盒體疊放時的定位銷,所述盒體的底部設置有用于盒體疊放時的定位孔。
采用了上述技術方案,本實用新型的有益效果是:
本實用新型提供的晶圓盒,由于盒體兩側板的前端分別設置有齒狀結構,相鄰的兩個隔板分別延伸至齒狀結構的齒頂和齒狀結構的齒槽,采用這樣的結構,兩側的隔板錯落有致,所形成的插槽能夠明顯區分,工作人員在放置晶圓載具時能夠準確地放入相應的插槽內,不易放偏晶圓載具,進而不會劃傷產品,因此,能夠保證產品的質量,提高工作效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





