[實用新型]晶圓盒有效
| 申請號: | 201921469104.1 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN210129494U | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 于培學;孟凡亮 | 申請(專利權)人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司 37255 | 代理人: | 李紅亮 |
| 地址: | 266104 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 | ||
1.晶圓盒,包括盒體,所述盒體相對的兩側板的內壁上分別縱向設置有相互平行的隔板,相鄰兩所述隔板之間形成用于容納晶圓載具的插槽,其特征在于,兩所述側板的前端分別設置有齒狀結構,相鄰兩所述隔板分別延伸至所述齒狀結構的齒頂和所述齒狀結構的齒槽。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述盒體上設置有用于對所述晶圓載具進行限位的限位結構。
3.根據權利要求2所述的晶圓盒,其特征在于,所述限位結構包括相對設置在兩所述側板內側的限位塊,兩所述限位塊豎向設置在所述隔板的內表面。
4.根據權利要求2所述的晶圓盒,其特征在于,所述盒體的前端設置有用于對所述晶圓載具進行擋料的擋料機構。
5.根據權利要求4所述的晶圓盒,其特征在于,所述擋料機構包括
擋桿,所述擋桿包括上轉動部、上連接部、擋料部、下連接部和下轉動部,所述上轉動部和所述下轉動部均與所述擋料部平行設置,所述上連接部垂直連接在所述上轉動部與所述擋料部之間,所述下連接部垂直連接在所述下轉動部與所述擋料部之間;
安裝孔,所述安裝孔包括相對設置的上安裝孔和下安裝孔,所述上安裝孔設置在所述側板的上端,所述下安裝孔設置在所述側板的下端,所述上轉動部轉動設置在所述上安裝孔內,所述下轉動部轉動設置在所述下安裝孔內;
彈性件,所述彈性件用于給所述上轉動部提供彈性回復力,所述彈性件設置在所述上安裝孔內并位于所述上安裝孔的孔底與所述上轉動部之間;
第一卡槽,所述第一卡槽沿所述下安裝孔的徑向設置且橫向設置在所述側板的下端,當所述下連接部轉動至所述第一卡槽的位置并卡入所述第一卡槽內時,所述擋料部對所述晶圓載具進行擋料。
6.根據權利要求5所述的晶圓盒,其特征在于,所述擋料機構還包括第二卡槽,所述第二卡槽沿所述下安裝孔的徑向設置,當所述下連接部轉動至所述第二卡槽的位置并卡入所述第二卡槽時,所述擋料部解除對所述晶圓載具的擋料。
7.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,各所述隔板前端的內側均設置有倒角。
8.根據權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述盒體的頂部鉸接有把手。
9.根據權利要求8所述的晶圓盒,其特征在于,所述盒體的頂部設置有用于放置所述把手的放置槽。
10.根據權利要求9所述的晶圓盒,其特征在于,兩所述側板的上端設置有用于盒體疊放時的定位銷,所述盒體的底部設置有用于盒體疊放時的定位孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





