[實(shí)用新型]玻璃基板結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921468045.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-09-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210167326U | 公開（公告）日： | 2020-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃玲玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京萬應(yīng)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/56 | 分類號(hào)： | H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京信諾創(chuàng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11728 | 代理人： | 劉金峰 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 玻璃 板結(jié) | ||
1.一種玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板上設(shè)置有穿透所述玻璃基板的第一通孔，所述玻璃基板上設(shè)置有覆蓋所述玻璃基板的第一外層介質(zhì)層，所述第一外層介質(zhì)層填充所述第一通孔，在所述第一通孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有穿透所述第一外層介質(zhì)層的第二通孔，在所述第一外層介質(zhì)層的底部、頂部和所述第二通孔內(nèi)設(shè)有內(nèi)層布線層，在所述內(nèi)層布線層上設(shè)置第二外層介質(zhì)層，所述第二外層介質(zhì)層與所述第二通孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有盲孔，在所述第二外層介質(zhì)層上設(shè)有通過所述盲孔與所述內(nèi)層布線層電連接的外層布線層，在所述外層布線層上設(shè)置有阻焊層。
2.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)層布線層包括設(shè)置在所述第一外層介質(zhì)層的底部、頂部和所述第二通孔內(nèi)的第一金屬層，在所述第一金屬層上設(shè)置覆蓋所述玻璃基板的第一電路圖形。
3.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外層布線層包括設(shè)置在所述第二外層介質(zhì)層的底部、頂部和所述盲孔內(nèi)的第二金屬層，在所述第二金屬層上設(shè)置第二電路圖形。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層上設(shè)置有覆蓋所述阻焊層的可焊性涂層。
5.如權(quán)利要求4所述的玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一通孔的直徑大于所述第二通孔的直徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
