[實(shí)用新型]電源模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921465385.3
• 申請(qǐng)日: 2019-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210577915U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸新城;段花山;賀先忠;代勇敏;朱文斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02J7/04
• 分類(lèi)號(hào): H02J7/04;H05B45/30
• 代理公司: 北京維昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11804
• 代理人: 李波;孫新國(guó)

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電源模塊(100)，包括：IC電源控制芯片(5)、整流二極管芯片(1,2,3,4)、瞬變電壓抑制二極管芯片(6)，其并聯(lián)連接于二極管芯片(1,2,3,4)的輸入或輸出回路，其中當(dāng)所述瞬變電壓抑制二極管芯片(6)并聯(lián)連接于所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的輸出回路時(shí)：IC電源控制芯片(5)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)集成于具有多個(gè)管腳的封裝體(8)內(nèi)，或者所述IC電源控制芯片(5)、所述整流二極管芯片(1,2,3,4)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)集成于封裝體(8)內(nèi)。本實(shí)用新型的電源模塊可以以極簡(jiǎn)的方式控制驅(qū)動(dòng)LED燈組照明和充電器等電路，使得小型化后的電源模塊可更廣泛的應(yīng)用到各種照明設(shè)備或小功率電路中。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型總體上涉及半導(dǎo)體電子器件領(lǐng)域。更具體地，本實(shí)用新型涉及一種電源模塊，其可以例如用于控制驅(qū)動(dòng)LED燈組照明和充電器等電路。

背景技術(shù)

LED照明因?yàn)槠浒l(fā)光效率高，相比起傳統(tǒng)照明方式節(jié)能明顯，而且壽命更長(zhǎng)，因此已經(jīng)成為當(dāng)今世界的主流照明方式。尤其是光源類(lèi)產(chǎn)品，比如球泡、筒燈以及燈管，這些產(chǎn)品通常需要內(nèi)置電源驅(qū)動(dòng)板，燈具內(nèi)的空間非常小，且因?yàn)橛昧康木薮髮?duì)成本的要求極高；這要求同樣適合手機(jī)充電器等應(yīng)用要求。

照明產(chǎn)品中使用的LED燈珠以及給手機(jī)充電都必須把交流電轉(zhuǎn)換成直流電，再通過(guò)IC電源管理芯片的控制驅(qū)動(dòng)，最終把交流電轉(zhuǎn)換成合適的電流源或電壓源，以實(shí)現(xiàn)LED燈的發(fā)光照明和充電需要。目前主流的LED驅(qū)動(dòng)有非隔離，隔離，線性等方案，成熟的通用辦法是采用獨(dú)立的脈沖保護(hù)元器件、整流橋以及獨(dú)立IC電源管理芯片，將電網(wǎng)中的交流電轉(zhuǎn)換成合適的電流源或電壓源，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)LED燈珠發(fā)光。示例性的LED電源驅(qū)動(dòng)模塊的電路連接如附圖1-圖6示例性地示出。

隨著集成電路生產(chǎn)工藝的發(fā)展，電源管理芯片的集成度越來(lái)越高、可靠性要求也越來(lái)越高，在滿(mǎn)足安規(guī)、組合波等能源之星要求下，通常電路中必須加入壓敏電阻、瞬態(tài)抑制二極管等器件，使得電路能夠承受突發(fā)脈沖電壓和大電流沖擊的影響?，F(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的做法是：由四個(gè)二極管組成的整流橋作為交流電的輸入回路，提供由交流電轉(zhuǎn)換為脈動(dòng)的直流電，再由濾波電容平滑供后級(jí)的IC控制電路工作；在此輸入端并聯(lián)一個(gè)壓敏電阻，或在整流橋的后級(jí)加入高壓保護(hù)器件；這里的整流橋和IC控制芯片，以及保護(hù)器件都是分開(kāi)焊接在電路板上，這樣就勢(shì)必造成電路板的體積以及成本不能很好的得以控制，影響了整個(gè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力以及廣泛應(yīng)用，集成化程度不高，影響了電路的小型化。

因此，如何提供一種集成化程度高、電路體積小、制造成本低且易于控制的電源模塊成為目前需要研究的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了至少解決在上述背景技術(shù)部分所描述的現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供了一種電源模塊，其包括：IC電源控制芯片，其設(shè)有多個(gè)焊盤(pán)并配置用于對(duì)所述電源模塊執(zhí)行管理和控制；整流二極管芯片，其具有與所述IC電源控制芯片連接的多個(gè)引腳，并且配置用于將輸入的交流電轉(zhuǎn)換成直流電；以及瞬變電壓抑制二極管芯片，其并聯(lián)連接于所述整流二極管芯片的輸入回路或者輸出回路，并且配置用于保護(hù)所述IC電源控制芯片免受干擾。

在上述的電源模塊中，當(dāng)所述瞬變電壓抑制二極管芯片并聯(lián)連接于所述整流二極管芯片的輸出回路時(shí)：

所述IC電源控制芯片和瞬變電壓抑制二極管芯片集成于具有多個(gè)管腳的封裝體內(nèi)，而所述整流二極管芯片在所述封裝體外部與所述封裝體連接，并且其中所述IC電源控制芯片和瞬變電壓抑制二極管芯片通過(guò)相關(guān)焊盤(pán)和引腳與所述封裝體的相關(guān)管腳相連接，以便在操作中實(shí)現(xiàn)電源輸出；或者

所述IC電源控制芯片、所述整流二極管芯片和瞬變電壓抑制二極管芯片集成于具有多個(gè)管腳的封裝體內(nèi)，并且其中所述IC電源控制芯片、所述整流二極管芯片和瞬變電壓抑制二極管芯片通過(guò)相關(guān)焊盤(pán)和引腳與所述封裝體的相關(guān)管腳相連接，以便在操作中實(shí)現(xiàn)電源輸出。