[實用新型]電源模塊有效
| 申請號: | 201921465385.3 | 申請日: | 2019-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN210577915U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 陸新城;段花山;賀先忠;代勇敏;朱文斌 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H02J7/04 | 分類號: | H02J7/04;H05B45/30 |
| 代理公司: | 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804 | 代理人: | 李波;孫新國 |
| 地址: | 273100 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電源模塊 | ||
1.一種電源模塊(100),其特征在于,包括:
IC電源控制芯片(5),其設有多個焊盤并配置用于對所述電源模塊(100)執行管理和控制;
整流二極管芯片(1,2,3,4),其具有與所述IC電源控制芯片(5)連接的多個引腳,并且配置用于將輸入的交流電轉換成直流電;以及
瞬變電壓抑制二極管芯片(6),其并聯連接于所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的輸入回路或者輸出回路,并且配置用于保護所述IC電源控制芯片(5)免受干擾,
其中當所述瞬變電壓抑制二極管芯片(6)并聯連接于所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的輸出回路時:
所述IC電源控制芯片(5)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)集成于具有多個管腳的封裝體(8)內,而所述整流二極管芯片(1,2,3,4)在所述封裝體(8)外部與所述封裝體(8)連接,并且其中所述IC電源控制芯片(5)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)通過相關焊盤和引腳與所述封裝體(8)的相關管腳相連接,以便在操作中實現電源輸出;或者
所述IC電源控制芯片(5)、所述整流二極管芯片(1,2,3,4)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)集成于具有多個管腳的封裝體(8)內,并且其中所述IC電源控制芯片(5)、所述整流二極管芯片(1,2,3,4)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)通過相關焊盤和引腳與所述封裝體(8)的相關管腳相連接,以便在操作中實現電源輸出。
2.根據權利要求1所述的電源模塊,其特征在于,當所述瞬變電壓抑制二極管芯片(6)并聯連接于所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的輸入回路時,所述IC電源控制芯片(5)、所述整流二極管芯片(1,2,3,4)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)集成于所述封裝體(8)內,并且其中所述IC電源控制芯片(5)、所述整流二極管芯片(1,2,3,4)和瞬變電壓抑制二極管芯片(6)通過相關焊盤和引腳與所述封裝體(8)的相關管腳相連接,以便在操作中實現電源輸出。
3.根據權利要求1或2所述的電源模塊,其特征在于,當所述瞬變電壓抑制二極管芯片(6)并聯連接于所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的輸入回路時,該瞬變電壓抑制二極管芯片(6)與所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的兩個交流輸入端(AC1,AC2)相連接。
4.根據權利要求1或2所述的電源模塊,其特征在于,當所述瞬變電壓抑制二極管芯片(6)并聯連接于所述整流二極管芯片(1,2,3,4)的輸出回路時,該瞬變電壓抑制二極管芯片(6)連接至所述封裝體(8)的多個管腳中的高壓輸出端和共地端。
5.根據權利要求1或2所述的電源模塊,其特征在于,所述IC電源控制芯片(5)包括金屬氧化物半導體型場效應管(9),以便通過控制所述金屬氧化物半導體型場效應管的開關來將能量存儲于能量儲存組件中。
6.根據權利要求5所述的電源模塊,其特征在于,進一步包括:
集成于所述封裝體(8)內的續流二極管芯片(10),其連接至所述封裝體的多個管腳中的高壓控制端和高壓輸出端;或者
集成于所述封裝體(8)內的續流二極管芯片(10),其一端連接至所述封裝體(8)的多個管腳中的高壓控制端,而其另一端連接至所述封裝體(8)外的第二瞬變電壓抑制二極管芯片;或者
集成于所述封裝體(8)內的第二瞬變電壓抑制二極管芯片(11),其一端連接至所述封裝體(8)的多個管腳中的高壓控制端,而其另一端連接至所述封裝體(8)外的續流二極管芯片(10);或者
集成于所述封裝體(8)內的第二瞬變電壓抑制二極管芯片(11)和續流二極管芯片(10),所述第二瞬變電壓抑制二極管芯片(11)和續流二極管芯片(10)串聯連接,并連接至所述封裝體的多個管腳中的高壓控制端和高壓輸出端。
7.根據權利要求1或2所述的電源模塊,其特征在于,進一步包括集成于所述封裝體(8)內的金屬氧化物半導體型場效應管(9),其中所述IC電源控制芯片(5)的一個焊盤連接至所述金屬氧化物半導體型場效應管(9)的柵極,而所述金屬氧化物半導體型場效應管的漏極連接至所述封裝體的所述多個管腳中的高壓控制端。
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