[實(shí)用新型]一種防靜電芯片托盤(pán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921463225.5
• 申請(qǐng)日: 2019-09-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210681514U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李洪明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京特博萬(wàn)德科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65D19/26
• 分類(lèi)號(hào): B65D19/26;B65D19/44;B65D19/38
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學(xué)府

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防靜電芯片托盤(pán)，包括底托和托盤(pán)蓋，底托底面中部嵌入推板，托盤(pán)蓋的壓蓋室內(nèi)壁粘貼有將盛放室開(kāi)口處覆蓋的緩沖墊層；本實(shí)用新型的托盤(pán)整體采用防靜電材料制成，置精細(xì)緊密的網(wǎng)格槽，有效的防止搖晃和震動(dòng)給器件帶來(lái)的損害，無(wú)污染、防腐蝕、防脫落、防靜電；自然狀態(tài)下，推板底面與底托底面齊平，需要拿取芯片時(shí)，將推板由底部向上頂起，各頂塊將各個(gè)網(wǎng)格槽內(nèi)的芯片頂出，避免摳動(dòng)造成的芯片劃損；在托盤(pán)蓋的壓蓋室內(nèi)壁粘貼有將盛放室開(kāi)口處覆蓋的緩沖墊層，封蓋后，緩沖墊層上的緩沖氣泡點(diǎn)微微嵌入各網(wǎng)格槽內(nèi)，與芯片表面軟接觸，保證了芯片穩(wěn)定放置的同時(shí)，對(duì)芯片進(jìn)行緩沖保護(hù)，減少轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中的報(bào)廢率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片生產(chǎn)包裝領(lǐng)域，具體為一種防靜電芯片托盤(pán)。

背景技術(shù)

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路；另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

集成電路芯片在轉(zhuǎn)運(yùn)或包裝時(shí)需要用到托盤(pán)進(jìn)行封裝防護(hù)，而現(xiàn)有的芯片托盤(pán)將芯片疊加放置后不易取出，由于芯片體積小，且容易劃損，直接摳出或整體倒出都容易造成芯片的劃損，影響芯片質(zhì)量；同時(shí)現(xiàn)有的托盤(pán)對(duì)芯片的保護(hù)性能差，封蓋與芯片剛性接觸，容易因外部受力損傷，增加報(bào)廢率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防靜電芯片托盤(pán)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種防靜電芯片托盤(pán)，包括底托和托盤(pán)蓋；所述底托中部向上凸起形成開(kāi)口向外的盛放室，盛放室內(nèi)分隔成若干個(gè)網(wǎng)格槽，托盤(pán)蓋中部設(shè)置有與盛放室適配套接的壓蓋室，底托兩側(cè)向外延伸形成定位耳板一，托盤(pán)蓋兩側(cè)向外延伸形成與定位耳板一適配的定位耳板二；所述底托底面中部嵌入推板，托盤(pán)蓋的壓蓋室內(nèi)壁粘貼有將盛放室開(kāi)口處覆蓋的緩沖墊層。

優(yōu)選的，所述底托底部設(shè)置有托盤(pán)夾，托盤(pán)夾為“十”字結(jié)構(gòu)，包括將定位耳板一、定位耳板二貼合固定的側(cè)卡扣，以及支撐抵接在底托底面的限位部。

優(yōu)選的，所述推板上表面設(shè)置有向上凸起插入各網(wǎng)格槽內(nèi)的頂塊，推板兩端向外延伸形成限位板，底托內(nèi)對(duì)應(yīng)限位板位置處設(shè)置有推槽，限位板上表面與推槽頂部?jī)?nèi)壁之間通過(guò)壓縮彈簧連接。

優(yōu)選的，所述緩沖墊層外側(cè)面設(shè)置有若干向各網(wǎng)格槽內(nèi)凸起的緩沖氣泡點(diǎn)。

優(yōu)選的，所述推板底面與底托底面齊平。

優(yōu)選的，所述底托、托盤(pán)蓋、托盤(pán)夾分別為一體成型結(jié)構(gòu)，三者均由PS 或ABS材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1.本實(shí)用新型的托盤(pán)整體采用防靜電材料制成，用于盛放硅片、IC、玻璃、晶體、光電器件以及其他微電子零件，通過(guò)在底托內(nèi)設(shè)置精細(xì)緊密的網(wǎng)格槽，有效的防止搖晃和震動(dòng)給器件帶來(lái)的損害，無(wú)污染、防腐蝕、防脫落、防靜電，提供了便利安全的包裝方式。

2.本實(shí)用新型在底托內(nèi)設(shè)置推板，推板上各個(gè)插入網(wǎng)格槽內(nèi)的頂塊作為網(wǎng)格槽的底面，推板兩端的限位板插入推槽內(nèi)并通過(guò)壓縮彈簧連接，自然狀態(tài)下，推板底面與底托底面齊平，需要拿取芯片時(shí)，將推板由底部向上頂起，各頂塊將各個(gè)網(wǎng)格槽內(nèi)的芯片頂出，避免摳動(dòng)造成的芯片劃損。

3.本實(shí)用新型在托盤(pán)蓋的壓蓋室內(nèi)壁粘貼有將盛放室開(kāi)口處覆蓋的緩沖墊層，封蓋后，緩沖墊層上的緩沖氣泡點(diǎn)微微嵌入各網(wǎng)格槽內(nèi)，與芯片表面軟接觸，保證了芯片穩(wěn)定放置的同時(shí)，對(duì)芯片進(jìn)行緩沖保護(hù)，減少轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中的報(bào)廢率。

附圖說(shuō)明