[實用新型]一種防靜電芯片托盤

有效

• 申請號: 201921463225.5
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN210681514U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 李洪明
• 申請（專利權）人: 北京特博萬德科技有限公司
• 主分類號: B65D19/26
• 分類號: B65D19/26;B65D19/44;B65D19/38
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學府

1.一種防靜電芯片托盤，其特征在于，包括底托(1)和托盤蓋(2)；所述底托(1)中部向上凸起形成開口向外的盛放室(3)，盛放室(3)內分隔成若干個網格槽(4)，托盤蓋(2)中部設置有與盛放室(3)適配套接的壓蓋室(5)，底托(1)兩側向外延伸形成定位耳板一(6)，托盤蓋(2)兩側向外延伸形成與定位耳板一(6)適配的定位耳板二(7)；所述底托(1)底面中部嵌入推板(11)，托盤蓋(2)的壓蓋室(5)內壁粘貼有將盛放室(3)開口處覆蓋的緩沖墊層(16)。

2.根據權利要求1所述的一種防靜電芯片托盤，其特征在于：所述底托(1)底部設置有托盤夾(8)，托盤夾(8)為“十”字結構，包括將定位耳板一(6)、定位耳板二(7)貼合固定的側卡扣(9)，以及支撐抵接在底托(1)底面的限位部(10)。

3.根據權利要求1所述的一種防靜電芯片托盤，其特征在于：所述推板(11)上表面設置有向上凸起插入各網格槽(4)內的頂塊(12)，推板(11)兩端向外延伸形成限位板(13)，底托(1)內對應限位板(13)位置處設置有推槽(14)，限位板(13)上表面與推槽(14)頂部內壁之間通過壓縮彈簧(15)連接。

4.根據權利要求1所述的一種防靜電芯片托盤，其特征在于：所述緩沖墊層(16)外側面設置有若干向各網格槽(4)內凸起的緩沖氣泡點(17)。

5.根據權利要求1所述的一種防靜電芯片托盤，其特征在于：所述推板(11)底面與底托(1)底面齊平。

6.根據權利要求1所述的一種防靜電芯片托盤，其特征在于：所述底托(1)、托盤蓋(2)、托盤夾(8)分別為一體成型結構，三者均由PS或ABS材料制成。