[實用新型]光器件

有效

• 申請號: 201921460468.3
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN210668367U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 徐虎;劉宏亮;陳方均;許明生;劉格
• 申請（專利權）人: 芯思杰技術（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 李雪鵑

本實用新型涉及光通訊技術領域，具體涉及一種光器件，包括管座、電芯片和光芯片，所述管座包括底座；所述電芯片包括相背的上表面和下表面，所述電芯片的下表面貼裝于所述底座上；所述光芯片包括相背的正面和背面，所述光芯片的背面貼裝于所述電芯片的上表面上；本實用新型提供的光器件，電芯片和光芯片采用堆疊式，從而可以縮短電芯片和光芯片之間的橫向距離，進而使得電芯片和光芯片之間的連接引線縮短，減小信號干擾，從而增強光器件的信號抗干擾能力。

技術領域

本實用新型涉及光通訊技術領域，具體涉及一種光器件。

背景技術

光器件(Optical device)是將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的光電子器件。光器件分為有源器件和無源器件，有源光器件需要外加能源驅動才能工作，是光傳輸系統的心臟。無源光器件無需外加能源驅動就能工作。

有源光器件的封裝方式有很多，但大體上可以分為同軸型(Transistor-Outline，簡稱TO)和蝶形(Butterfly)封裝兩種?，F有的有源TO光器件一般包括電連接的光芯片和電芯片兩部分，光芯片用于光電信號的轉化，電芯片用于驅動光芯片工作并處理光芯片轉化的電信號等。

現有技術中，光芯片的負電極設于光芯片的背面，電芯片的背面是接地。光器件封裝時，光芯片和電芯片的背面分別通過導電膠水粘貼于TO管座上。光芯片和電芯片之間如果距離太近，因導電膠水具有流動性而溢膠，進而易造成光芯片和電芯片之間短路。

進而光芯片和電芯片之間距離較遠，從而導致光芯片和電芯片之間的引線過長，對電芯片有信號干擾，從而影響光器件的工作性能。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種抗干擾能力好的光器件。

為了實現上述技術問題，本實用新型提供了一種光器件，包括管座、電芯片和光芯片，所述管座包括底座；所述電芯片包括相背的上表面和下表面，所述電芯片的下表面貼裝于所述底座上；所述光芯片包括相背的正面和背面，所述光芯片的背面貼裝于所述電芯片的上表面上。

進一步地，所述光芯片的背面和所述電芯片的上表面之間設有絕緣層。

進一步地，所述光芯片包括正電極和負電極，所述電芯片的上表面上設有第一焊盤引腳和第二焊盤引腳；所述光芯片的正電極與所述第一焊盤引腳電連接，所述光芯片的負電極與所述第二焊盤引腳電連接。

進一步地，所述光芯片的正電極和負電極均設于所述光芯片的正面。

進一步地，所述光芯片的正電極通過焊線與所述第一焊盤引腳電連接，所述光芯片的負電極通過焊線與所述第二焊盤引腳電連接。

進一步地，所述電芯片的下表面為接地，所述電芯片的下表面通過導電膠貼裝于所述底座上。

進一步地，所述管座還包括電源管腳，所述電芯片與所述電源管腳電連接。

進一步地，所述絕緣層為鈍化膜。

進一步地，所述鈍化膜為二氧化硅(SiO₂)或氮化硅(Si₃N₄)。

本實用新型還提供一種上述任一所述的光器件的封裝方法，包括：

將電芯片的下表面貼裝于管座的底座上；

將光芯片的背面貼裝于電芯片的上表面上。

本實用新型提供的光器件，包括管座、電芯片和光芯片，管座包括底座。電芯片包括相背的上表面和下表面，電芯片的下表面貼裝于底座上。光芯片包括相背的正面和背面，光芯片的背面貼裝于電芯片的上表面上。電芯片和光芯片采用堆疊式，從而可以縮短電芯片和光芯片之間的橫向距離，進而使得電芯片和光芯片之間的連接引線縮短，減小信號干擾，從而增強光器件的信號抗干擾能力。