[實用新型]光器件有效
| 申請號： | 201921460468.3 | 申請日： | 2019-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN210668367U | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發明（設計）人： | 徐虎;劉宏亮;陳方均;許明生;劉格 | 申請（專利權）人： | 芯思杰技術（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鵑 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 器件 | ||
1.一種光器件，其特征在于，包括管座、電芯片和光芯片，所述管座包括底座；所述電芯片包括相背的上表面和下表面，所述電芯片的下表面貼裝于所述底座上；所述光芯片包括相背的正面和背面，所述光芯片的背面貼裝于所述電芯片的上表面上。
2.根據權利要求1所述的光器件，其特征在于，所述光芯片的背面和所述電芯片的上表面之間設有絕緣層。
3.根據權利要求1所述的光器件，其特征在于，所述光芯片包括正電極和負電極，所述電芯片的上表面上設有第一焊盤引腳和第二焊盤引腳；所述光芯片的正電極與所述第一焊盤引腳電連接，所述光芯片的負電極與所述第二焊盤引腳電連接。
4.根據權利要求3所述的光器件，其特征在于，所述光芯片的正電極和負電極均設于所述光芯片的正面。
5.根據權利要求4所述的光器件，其特征在于，所述光芯片的正電極通過焊線與所述第一焊盤引腳電連接，所述光芯片的負電極通過焊線與所述第二焊盤引腳電連接。
6.根據權利要求1所述的光器件，其特征在于，所述電芯片的下表面為接地，所述電芯片的下表面通過導電膠貼裝于所述底座上。
7.根據權利要求1所述的光器件，其特征在于，所述管座還包括電源管腳，所述電芯片與所述電源管腳電連接。
8.根據權利要求2所述的光器件，其特征在于，所述絕緣層為鈍化膜。
9.根據權利要求8所述的光器件，其特征在于，所述鈍化膜為二氧化硅(SiO2)或氮化硅(Si3N4)。
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