[實用新型]一種三向定位變節距裝置有效
| 申請號: | 201921455053.7 | 申請日: | 2019-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN210640201U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;羅銀兵;李圣鶴 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 定位 變節 裝置 | ||
本實用新型公開了一種三向定位變節距裝置,包括升降組件和側推組件,所述升降組件包括上下移動的第一滑塊,所述第一滑塊上固定設置有頂板,所述頂板下側設置第一側板、第二側板、第一驅動源和第二驅動源,所述第一側板與第二側板的移動方向在同一條直線上,所述第一側板上設置有多個第一承托槽,多個所述第一承托槽豎直排列,所述第二側板上設置有多個第二承托槽,多個所述第二承托槽豎直排列,所述第一承托槽與第二承托槽配合以承托硅片;所述側推組件包括抵推板和第三驅動源,所述第三驅動源驅動抵推板垂直于第一側板的移動方向移動以抵推硅片的側面。其可實現多個硅片排列整齊,方便后續抓取,結構緊湊,方便實用。
技術領域
本實用新型涉及硅片傳輸技術領域,具體涉及一種三向定位變節距裝置。
背景技術
目前,在硅片的生產傳輸過程中,由于輸送線不穩定,硅片很難保證進入預定位置的位置都是一樣的,一些外界因素導致硅片偏移,多個硅片排列不整齊,這樣機械手將硅片插入石墨舟中會出現碎裂崩邊等問題,如此,影響后續的生產加工。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種三向定位變節距裝置,其可實現多個硅片排列整齊,方便后續抓取,結構緊湊,方便實用。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種三向定位變節距裝置,包括升降組件和側推組件,所述升降組件包括上下移動的第一滑塊,所述第一滑塊上固定設置有頂板,所述頂板下側設置第一側板、第二側板、第一驅動源和第二驅動源,所述第一驅動第一側板移動,所述第二驅動源驅動第二側板移動,所述第一側板與第二側板的移動方向在同一條直線上,所述第一側板上設置有多個第一承托槽,多個所述第一承托槽豎直排列,所述第二側板上設置有多個第二承托槽,多個所述第二承托槽豎直排列,所述第一承托槽與第二承托槽配合以承托硅片;所述側推組件包括抵推板和第三驅動源,所述第三驅動源驅動抵推板垂直于第一側板的移動方向移動以抵推硅片的側面。
作為優選的,所述升降組件包括第一滑軌和第四驅動源,所述第一滑塊與第一滑軌配合設置,所述第四驅動源驅動第一滑塊沿第一滑軌上下運動。
作為優選的,所述頂板底部設置有第二滑軌,所述第二滑軌上配合設置有第二滑塊和第三滑塊,所述第二滑塊與第一側板固定設置,所述第三滑塊與第二側板固定設置。
作為優選的,所述第一側板上設置有兩列第一承托槽。
作為優選的,所述第二側板上設置有兩列第二承托槽。
作為優選的,所述抵推板呈H形。
作為優選的,所述第三驅動源為氣缸。
作為優選的,所述第一驅動源和第二驅動源為氣缸。
本實用新型的有益效果:
1、本實用新型中第一側板上設置有多個第一承托槽,第二側板上設置有多個第二承托槽,單個第一承托槽和單個第二承托槽可配合承托單個硅片,如此該裝置可以裝載多個硅片,而第一側板和第二側板靠近使得多個硅片兩側排列整齊,抵推板又對多個硅片的另一側面抵推限位,如此即可實現多個硅片排列整齊,方便后續抓取。
2、本實用新型結構緊湊,方便實用。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖一;
圖2為本實用新型的結構示意圖二,其隱藏了第二側板的部分以顯示第一驅動源和第二驅動源;
圖3為圖2在A區域的局部放大圖。
圖中標號說明:10、第一滑軌;11、第一滑塊;12、第四驅動源;20、頂板;21、第一側板;22、第二側板;23、第一承托槽;24、第二承托槽;25、第二滑軌;26、第二滑塊;27、第三滑塊;30、第三驅動源;31、抵推板;40、第一驅動源;41、第二驅動源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





