[實用新型]一種半導體材料拋光裝置

有效

• 申請號: 201921454291.6
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN210413996U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 徐宏進
• 申請（專利權）人: 揚州國潤半導體科技有限公司
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B41/06;B24B55/06;B24B41/00;B24B7/22;B24B29/02
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李洪波

本實用新型公開了一種半導體材料拋光裝置，包括固定箱箱、旋轉裝置、固定裝置和支撐柱，所述固定箱的底部四角通過螺栓固定有減震裝置，所述固定箱的底板表面設有旋轉裝置，所述旋轉裝置的頂部焊接固定有固定裝置，所述固定裝置的左側的支撐座表面上通過螺栓固定有抽風機，所述固定裝置右側的底座表面上焊接固定有支撐柱，所述支撐柱底板表面通過螺栓固定有正反電機，所述正反電機的輸出端焊接固定有調節螺桿，所述調節螺桿的外壁上設有安裝柱，所述安裝柱的下方設有電機箱，所述電機箱內通過螺栓固定有拋光電機。該半導體材料拋光裝置，不僅能夠對不同規格的半導體材料進行有效的固定，而且打磨效率高。

技術領域

本實用新型屬于半導體加工設備技術領域，具體涉及一種半導體材料拋光裝置。

背景技術

半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。由于半導體材料結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，因此被用于制造現代電子設備中廣泛使用的場效應晶體管。在半導體制造中，磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。由于現有的拋光設備夾緊效果差，容易造成半導體材料出現滑動的狀況，從而影響了拋光設備對半導體材料研磨拋光效果。

因此針對這一現狀，迫切需要設計和生產一種半導體材料拋光裝置，以滿足實際使用的需要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體材料拋光裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體材料拋光裝置，包括固定箱箱、旋轉裝置、固定裝置和支撐柱，所述固定箱的底部四角通過螺栓固定有減震裝置，所述固定箱的底板表面設有旋轉裝置，所述旋轉裝置的頂部焊接固定有固定裝置，所述固定裝置的左側的支撐座表面上通過螺栓固定有抽風機，所述抽風機左側的固定箱表面上焊接固定有導向柱，所述固定裝置右側的底座表面上焊接固定有支撐柱，所述支撐柱底板表面通過螺栓固定有正反電機，所述正反電機的輸出端焊接固定有調節螺桿，所述調節螺桿的外壁上轉動連接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安裝柱，所述安裝柱的下方通過螺栓固定有電動導軌，所述電動導軌的底部通過螺栓固定有電機箱，所述電機箱內通過螺栓固定有拋光電機，所述拋光電機的輸出端焊接固定有輸出軸，輸出軸的底部通過螺栓固定有研磨盤。

優選的，所述旋轉裝置包括旋轉電機和轉動軸，所述旋轉電機通過螺栓固定在固定箱的底板表面，所述旋轉電機的輸出端焊接固定有旋轉軸，旋轉軸的頂部焊接固定有主動齒輪，所述旋轉電機左側的固定箱內設有轉動軸，所述轉動軸的底部通過轉動座與固定箱的底板轉動連接，所述轉動軸的外壁上焊接固定有與主動齒輪相嚙合的從動齒輪。

優選的，所述固定裝置包括固定板和固定架，所述固定板的表面開設有兩組調節槽，調節槽兩側的固定板表面開設有多組固定螺孔，調節槽內通過調節塊滑動連接有固定架，調節塊通過螺栓與固定板表面的固定螺孔進行固定，所述固定架上螺紋連接固定螺桿，所述固定螺桿的底部焊接固定有固定塊。

優選的，所述減震裝置包括減震套筒和減震柱，所述減震套筒的底部焊接固定有支撐板，所述減震套筒內開設有移動槽，移動槽內設有減震彈簧，所述減震彈簧的頂部焊接固定有限位板，限位板的頂部中間位置焊接固定有減震柱，所述減震柱的頂部焊接固定有安裝板，所述安裝塊焊接固定在固定箱的底部。

優選的，所述抽風機的進氣端通過進氣管焊接固定有風罩，所述固定箱的底板表面焊接固定有集塵箱，所述集塵箱通過出氣管與抽風機的出氣端固定連接。