[實用新型]一種新型垃圾處理器的研磨裝置

有效

• 申請號: 201921451531.7
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN210729736U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 姜武剛
• 申請（專利權）人: 姜武剛
• 主分類號: B02C18/12
• 分類號: B02C18/12;B02C18/18
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉洋

1.一種新型垃圾處理器的研磨裝置，包括下研磨腔(5)、安裝在下研磨腔(5)上側的上研磨腔(1)和安裝在下研磨腔(5)下側的電機(6)，其特征在于：所述下研磨腔(5)的內部設置有下研磨腔刀盤(4)，所述下研磨腔刀盤(4)的表面開設有梯形排放孔，所述下研磨腔(5)的內部上側設置有研磨刀盤組件(3)，所述電機(6)的輸出軸穿過下研磨腔(5)和下研磨腔刀盤(4)與研磨刀盤組件(3)固定連接，所述上研磨腔(1)的內側設置有上研磨腔鋼圈(2)，所述上研磨腔鋼圈(2)的下側套設在研磨刀盤組件(3)的外側。

2.根據權利要求1所述的一種新型垃圾處理器的研磨裝置，其特征在于：所述研磨刀盤組件(3)的兩端面設置有研磨刀片(8)和研磨刀頭(9)，且研磨刀片(8)和研磨刀頭(9)均對稱設置在研磨刀盤組件(3)上，所述研磨刀盤組件(3)的下表面固定連接有下研磨腔刀片(7)。

3.根據權利要求2所述的一種新型垃圾處理器的研磨裝置，其特征在于：所述下研磨腔刀片(7)的兩側邊通過成型后利用鋼板的兩條直邊形成向下的刀刃，且下研磨腔刀片(7)成斜面形結構，所述下研磨腔刀片(7)通過其結構自然形成研磨刀盤組件(3)的加強板。

4.根據權利要求2所述的一種新型垃圾處理器的研磨裝置，其特征在于：所述研磨刀片(8)在下研磨腔刀盤(4)的兩端上、下均形成刀刃結構。

5.根據權利要求1所述的一種新型垃圾處理器的研磨裝置，其特征在于：所述上研磨腔鋼圈(2)的下側設置為齒牙狀，圍繞在研磨刀盤組件(3)的周圍。

6.根據權利要求1所述的一種新型垃圾處理器的研磨裝置，其特征在于：所述下研磨腔刀盤(4)表面的梯形排放孔從下研磨腔刀盤(4)的外圈到內圈寬度逐漸增加，所述下研磨腔刀盤(4)表面的梯形排放孔邊角自然形成利角，與下研磨腔刀片(7)向下的刀刃形成剪刀口。