[實用新型]一種新型垃圾處理器的研磨裝置

有效

• 申請號: 201921451531.7
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN210729736U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 姜武剛
• 申請（專利權）人: 姜武剛
• 主分類號: B02C18/12
• 分類號: B02C18/12;B02C18/18
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉洋

本實用新型公開了一種新型垃圾處理器的研磨裝置，包括下研磨腔、安裝在下研磨腔上側的上研磨腔和安裝在下研磨腔下側的電機，所述下研磨腔的內部設置有下研磨腔刀盤，所述下研磨腔刀盤的表面開設有梯形排放孔，所述下研磨腔的內部上側設置有下研磨腔刀盤，所述電機的輸出軸穿過下研磨腔和下研磨腔刀盤與研磨刀盤組件固定連接；本實用新型研磨刀盤組件和下研磨腔刀盤配合，下研磨腔刀盤上面開有梯形排放孔，從外圈到內圈，上窄下寬排列，這種結構適合垃圾處理器在研磨狀態下有效防止超硬質垃圾卡住排放孔導致堵塞，這種下研磨刀盤開孔大小尺寸可跟據不同客戶要求調整，在進行研磨時垃圾研磨顆粒大小可控可調以滿足不同市場需求。

技術領域

本實用新型屬于研磨裝置技術領域，具體涉及一種新型垃圾處理器的研磨裝置。

背景技術

垃圾處理器是通過電機驅動研磨刀盤組件，利用離心力將研磨腔內的垃圾粉碎。

現有的垃圾處理的研磨裝置在使用的時候，針對垃圾進行處理的效果較差的問題，為此我們提出一種新型垃圾處理器的研磨裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型垃圾處理器的研磨裝置，以解決上述背景技術中提出的現有的垃圾處理的研磨裝置在使用的時候，對垃圾進行處理的效果較差的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種新型垃圾處理器的研磨裝置，包括下研磨腔、安裝在下研磨腔上側的上研磨腔和安裝在下研磨腔下側的電機，所述下研磨腔的內部設置有下研磨腔刀盤，所述下研磨腔刀盤的表面開設有梯形排放孔，所述下研磨腔的內部上側設置有研磨刀盤組件，所述電機的輸出軸穿過下研磨腔和下研磨腔刀盤與研磨刀盤組件固定連接，所述上研磨腔的內側設置有上研磨腔鋼圈，所述上研磨腔鋼圈的下側套設在研磨刀盤組件的外側。

優選的，所述研磨刀盤組件的兩端面設置有研磨刀片和研磨刀頭，且研磨刀片和研磨刀頭均對稱設置在研磨刀盤組件上，所述研磨刀盤組件的下表面固定連接有下研磨腔刀片。

優選的，所述下研磨腔刀片的兩側邊通過成型后利用鋼板的兩條直邊形成向下的刀刃，且下研磨腔刀片成斜面形結構，所述下研磨腔刀片通過其結構自然形成研磨刀盤組件的加強板。

優選的，所述研磨刀片在下研磨腔刀盤的兩端上、下均形成刀刃結構。

優選的，所述上研磨腔鋼圈的下側設置為齒牙狀，圍繞在研磨刀盤組件的周圍。

優選的，所述下研磨腔刀盤表面的梯形排放孔從下研磨腔刀盤的外圈到內圈寬度逐漸增加，所述下研磨腔刀盤表面的梯形排放孔邊角自然形成利角，與下研磨腔刀片向下的刀刃形成剪刀口。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型研磨刀盤組件下表面的下研磨刀片和下研磨腔刀盤相互配合形成剪刀口，下研磨腔刀盤的上面有梯形排放孔，從外圈到內圈，上窄下寬排列，這種結構適合垃圾處理器在研磨狀態下有效防止超硬質垃圾卡住排放孔導致堵塞，這種下研磨刀盤開孔大小尺寸可跟據不同客戶要求調整，在進行研磨時垃圾研磨顆粒大小可控可調以滿足不同市場需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的正視結構示意圖；

圖2為本實用新型的剖視結構示意圖；

圖3為本實用新型的爆炸結構示意圖；

圖4為本實用新型的研磨刀盤組件結構示意圖；

圖5為本實用新型的研磨刀盤組件側視結構示意圖；

圖中：1、上研磨腔；2、上研磨腔鋼圈；3、研磨刀盤組件；4、下研磨腔刀盤；5、下研磨腔；6、電機；7、下研磨腔刀片；8、研磨刀片；9、研磨刀頭。

具體實施方式