[實用新型]一種自動劃片系統的產品抓取搬運組件有效
| 申請號: | 201921449367.6 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN210778525U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 江岱平;戴玉成;周云;盧國藝;王宏宇;蘇功波 | 申請(專利權)人: | 深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 劃片 系統 產品 抓取 搬運 組件 | ||
本申請涉及劃片機技術領域,涉及一種自動劃片系統的產品抓取搬運組件,包括:移動機構、防碰撞機構和夾持機構;移動機構包括機械臂、滑動設置于機械臂的連接座和用于驅動連接座移動的第一驅動件;防碰撞機構包括滑動設置于連接座的位移滑座、用于檢測所述位移滑座受到外力而產生移動的傳感器以及根據傳感器的信號控制第一驅動件運動的控制單元;夾持機構包括設置于位移滑座的固定指、活動指和第二驅動件,固定指和活動指用于夾緊產品。本申請在抓取搬運途中,如遇外力阻撓時,利用傳感器和控制單元使移動機構自動停止運動,避免機臺運動部件及待劃切產品的損壞,同時可以完成自動上下料,減少操作人員勞動強度,提高生產效率,降低生產成本。
技術領域
本申請涉及劃片機技術領域,更具體地,涉及一種自動劃片系統的產品抓取搬運組件。
背景技術
目前,市場上在對半導體晶片、EMC導線架等相對薄、脆、硬材料進行高精度切割劃片加工時,一般采用半自動切割劃片機,每次切割劃片時,均需人工把產品放至工作臺上進行切割劃片作業,但是,采用人工上料的方式還存在著以下問題:第一、采用人工上料,操作人員容易疲憊,從而影響到產品的生產效率;第二,操作人員在疲憊時容易產生失誤,可能造成產品損壞,影響產品質量;第三,人工成本較高。
實用新型內容
本申請實施例所要解決切割劃片機采用人工上料時生產效率低、質量不高和人工成本較大的問題。
為了解決上述技術問題,本申請實施例提供一種自動劃片系統的產品抓取搬運組件,采用了如下所述的技術方案:
一種自動劃片系統的產品抓取搬運組件,包括:
移動機構、設置于移動機構的防碰撞機構和設置于防碰撞機構上的夾持機構;
所述移動機構包括機械臂、滑動設置于所述機械臂的連接座和用于驅動連接座沿所述機械臂來回移動的第一驅動件;
所述防碰撞機構包括滑動設置于連接座的位移滑座、用于檢測所述位移滑座受到外力而產生移動的傳感器以及根據傳感器的信號控制所述第一驅動件運動的控制單元;
所述夾持機構包括設置于所述位移滑座的固定指、活動指和用于驅動活動指靠近或者遠離固定指的第二驅動件,所述固定指和活動指用于夾緊產品。
進一步的,所述碰撞機構還包括與控制單元電連接的報警器,當所述控制單元接收到傳感器的信號時,所述控制單元控制報警器報警。
進一步的,所述機械臂為單軸機械臂,所述第一驅動件為伺服電機。
進一步的,所述第二驅動件為氣缸。
進一步的,所述位移滑座上設置有用于供活動指滑動的限位槽。
進一步的,所述連接座設置有線性滑軌,所述線性滑軌平行于所述機械臂,所述位移滑座與所述線性滑軌滑動配合。
進一步的,所述線性滑軌的兩端分別設置有用于阻擋位移滑座脫離線性滑軌的第一限位塊和第二限位塊。
進一步的,所述位移滑座包括用于與線性滑軌滑動連接的滑動部和用于安裝夾持機構的安裝部,所述安裝部位于所述第二限位塊遠離第一限位塊的一側,所述滑動部靠近第一限位塊的一側設置有導向柱,所述第一限位塊上設置有與所述導向柱滑動配合的導向孔,所述導向柱上套設有彈簧,所述彈簧的兩端分別連接第一限位塊和所述滑動部。
進一步的,所述傳感器包括設置于所述滑動部的感應片和設置于連接座且用于檢測感應片位置的感應器,當彈簧處于自然狀態時,所述感應片位于感應器的感應位置上,當所述滑動部朝第一限位塊運動時,所述感應片脫離感應器的感應位置,所述感應器向控制單元輸出信號。
進一步的,所述位移滑座上設置有保護罩。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





