[實用新型]一種LED燈及其封裝芯片

有效

• 申請號: 201921447739.1
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN210123752U
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 宓超
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

本實用新型公開了一種LED燈及其封裝芯片，包括陶瓷基板，陶瓷基板的下表面設有銅線路板，陶瓷基板的上表面設有倒裝芯片，倒裝芯片的上方設有熒光片，陶瓷基板的周向邊緣環繞設有用于加固的支撐板，陶瓷基板與支撐板形成的支撐腔體內填充有粘結劑層。應用本實用新型提供的LED燈的封裝芯片，陶瓷基板的上表面設置有倒裝芯片和熒光片，在陶瓷基板的周向邊緣環繞設有支撐板，在陶瓷基板與支撐板形成的支撐腔體內設置有粘結劑層，通過支撐板提高陶瓷基板的周向硬度，能承受較大的外力沖擊，從而有效保護封裝芯片的內部結構，同時通過粘結劑層使得陶瓷基板與支撐板固定，提高穩固度。

技術領域

本實用新型涉及照明器件技術領域，更具體地說，涉及一種LED燈的封裝芯片，還涉及一種包括上述封裝芯片的LED燈。

背景技術

隨著LED照明應用的成熟，高功率密度、車用LED需求快速增長。此類LED器件具有極高的可靠性要求。對于LED芯片的組裝，一般通過無杯倒裝共晶芯片，該封裝結構采用倒裝芯片，省去打金線環節，降低生產和應用過程中一旦受到外力，金線就有可能受損或者斷裂的風險。但此結構頂面四周為硅膠白墻，質地軟、易破損，造成器件外觀不良，暴露金屬線路層。白墻膠與基板結合力較差，在苛刻環境(高溫高濕、溫度驟變)下易分離，透過破損點或分離層，空氣和金屬層接觸，形成金屬氧化物，影響器件可靠性。該結構填充白墻膠水為一整面填充，后面工序需要對整片陶瓷基板進行切割，需高精度切割機，且耗費工時。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的第一個目的在于提供一種LED燈的封裝芯片，以解決現有封裝芯片易分離破損、器件可靠性差等問題。本實用新型的第二個目的是提供一種包括上述封裝芯片的LED燈。

為了達到上述第一個目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種LED燈的封裝芯片，包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板的下表面設有銅線路板，所述陶瓷基板的上表面設有倒裝芯片，所述倒裝芯片的上方設有熒光片，所述陶瓷基板的周向邊緣環繞設有用于加固的支撐板，所述陶瓷基板與所述支撐板形成的支撐腔體內填充有粘結劑層。

優選地，所述支撐板在所述陶瓷基板的周向邊緣連續環繞設置。

優選地，所述支撐板的個數為多個，多個所述支撐板沿所述陶瓷基板的周向邊緣間隔設置。

優選地，所述支撐板具體為銅板，所述銅板與所述陶瓷基板經直接鍍銅工藝固定連接。

優選地，所述銅板的外壁電鍍包覆有鎳/鈀/金。

優選地，所述粘結劑層具體為白墻膠層。

優選地，所述支撐板的內表面設有用于與所述粘結劑層增大接觸面積的粗化層。

優選地，所述陶瓷基板和所述支撐板一體式設置，所述支撐板的外壁上鍍有銅層。

優選地，所述倒裝芯片與所述熒光片粘接固定。

本實用新型提供的LED燈的封裝芯片，包括陶瓷基板，陶瓷基板的下表面設有銅線路板，陶瓷基板的上表面設有倒裝芯片，倒裝芯片的上方設有熒光片，陶瓷基板的周向邊緣環繞設有用于加固的支撐板，陶瓷基板與支撐板形成的支撐腔體內填充有粘結劑層。

應用本實用新型提供的LED燈的封裝芯片，陶瓷基板的上表面設置有倒裝芯片和熒光片，在陶瓷基板的周向邊緣環繞設有支撐板，在陶瓷基板與支撐板形成的支撐腔體內設置有粘結劑層，通過支撐板提高陶瓷基板的周向硬度，能承受較大的外力沖擊，從而有效保護封裝芯片的內部結構，同時通過粘結劑層使得陶瓷基板與支撐板固定，提高穩固度。

為了達到第二個目的，本實用新型還提供了一種LED燈，該LED燈包括上述任一種封裝芯片，由于上述的封裝芯片具有上述技術效果，具有該封裝芯片的LED燈也應具有相應的技術效果。

附圖說明