[實(shí)用新型]一種LED燈及其封裝芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921447739.1 | 申請日： | 2019-09-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210123752U | 公開（公告）日： | 2020-03-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宓超 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 張欣然 |
| 地址： | 315103 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 及其 封裝 芯片 | ||
1.一種LED燈的封裝芯片，其特征在于，包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板的下表面設(shè)有銅線路板，所述陶瓷基板的上表面設(shè)有倒裝芯片，所述倒裝芯片的上方設(shè)有熒光片，所述陶瓷基板的周向邊緣環(huán)繞設(shè)有用于加固的支撐板，所述陶瓷基板與所述支撐板形成的支撐腔體內(nèi)填充有粘結(jié)劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述支撐板在所述陶瓷基板的周向邊緣連續(xù)環(huán)繞設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述支撐板的個(gè)數(shù)為多個(gè)，多個(gè)所述支撐板沿所述陶瓷基板的周向邊緣間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述支撐板具體為銅板，所述銅板與所述陶瓷基板經(jīng)直接鍍銅工藝固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述銅板的外壁電鍍包覆有鎳/鈀/金。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述粘結(jié)劑層具體為白墻膠層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述支撐板的內(nèi)表面設(shè)有用于與所述粘結(jié)劑層增大接觸面積的粗化層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述陶瓷基板和所述支撐板一體式設(shè)置，所述支撐板的外壁上鍍有銅層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片與所述熒光片粘接固定。
10.一種LED燈，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的封裝芯片。
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