[實用新型]半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置

有效

• 申請號: 201921447462.2
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN210995346U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 潘小華;李永備
• 申請（專利權）人: 揚州澤旭電子科技有限責任公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02
• 代理公司: 揚州云洋知識產權代理有限公司 32389
• 代理人: 羅雄燕

本實用新型提供了一種與半導體芯片分選測試裝置適配的取托盤裝置。包括固定在工作臺上的支座、設在所述支座上設有滑軌、適配在所述滑軌上的滑塊和固定在滑塊上的托盤承托板，所述托盤承托板的中心線和提籃承托板的中心線位于同一豎平面上，所述托盤承托板上的兩個端頭分別設有前定位塊和后定位塊。本實用新型通過滑塊在滑軌上的運動，將托盤從托盤的提籃中取出并前后固定，為后續的取芯片工作提供良好基礎；在托盤承托板的一個側邊上還設有托盤的鎖緊裝置，通過彈簧和滾輪的作用，穩固托盤承托板的側邊，為后續的取芯片工作提供良好基礎。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片分選測試設備技術領域，具體涉及一種半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置。

背景技術

集成電路轉盤式高速測試分選裝備是現代電子制造業后道工序中的高端關鍵裝備，其具有速度快，分選效率高，功能集成強大等優點，其中上料裝置是完成芯片相關功能檢測的關鍵部件。

專利名稱為“一種集成電路芯片測試分選裝置”、申請號為“201821652888.7”的實用新型專利，公開了一種集成電路芯片測試分選裝置，裝置包括測試分選平臺，測試平臺的中心部設有轉塔系統，圍繞轉塔系統設有若干功能工位，各功能工位上依次安裝有自動上料系統、定位系統、Mark檢測系統、方向校正系統、測試系統、3D檢測系統、編帶系統及排料系統。其自動上料系統包括壓電陶瓷本體、振動盤、直振軌道及第一位置檢測傳感器；壓電陶瓷本體設有圓筒狀內腔，振動盤設置在圓筒狀內腔中，振動盤筒壁上設有從底到頂的螺旋形料道，直振軌道設于壓電陶瓷本體的頂部，其一端與螺旋形料道的出口連通，另一端與轉塔系統連接，直振導軌的出口設有第一位置檢測傳感器。散放在振動料盤內的集成電路芯片在振動盤的振動作用下，沿著上料軌道形成連續、整齊的排列，并做勻速運動，最終到達振動盤出口進入直振軌道，經直振軌道進入轉塔系統，第一位置檢測傳感器檢測有芯片到位后，獨立下壓機構下壓，真空吸筆將到位集成電路芯片取出；獨立下壓機構復位檢測傳感器檢測到獨立下壓機構復位后，發送信號給控制器，控制器控制直驅伺服主電機轉動進行下一個工位的操作。如上所述，集成電路芯片是散放在振動料盤中的，在振動過程中，各芯片之間存在相互摩擦會對芯片造成損傷，降低良品率，因此該方案只適用于精度要求低的芯片，不適合精度要求高的高端芯片。為此，本申請人研發了一種對芯片無損傷、自動化程度高的半導體芯片分選測試裝置的上料輸送裝置。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種與半導體芯片分選測試裝置適配的取托盤裝置。

本實用新型采用如下技術方案實現：包括固定在工作臺上的支座、設在所述支座上設有滑軌、適配在所述滑軌上的滑塊和固定在滑塊上的托盤承托板，所述托盤承托板的中心線和提籃承托板的中心線位于同一豎平面上，所述托盤承托板上的兩個端頭分別設有前定位塊和后定位塊。

所述支座的兩側設有兩個對稱設置的支架，所述支架的內側設有支撐并定位的L型支撐架，兩個所述支撐架的內側上豎直面的間距與托盤的寬度適配，所述支撐架的內側下豎直面的間距與托盤承托板的寬度適配。

所述后定位塊包括前后平行設置的定位塊一和定位塊二，所述定位塊一活動設置在托盤承托板上，所述定位塊二固定設置在托盤承托板上。

所述定位塊一和定位塊二之間通過氣缸一連接。

所述定位塊一上與定位塊二的相對面上設有與該面垂直的連桿，所述定位塊二上設有供連桿穿過的通孔，所述連桿上設有兩端固定在其上的復位彈簧二，

所述定位塊一和定位塊二之間通過氣缸二連接。

其中一個所述支撐架的上側邊設有若干托盤的鎖緊裝置，所述鎖緊裝置包括設在所述支撐架的上側邊的開口向另一個支撐架的凹槽，固定在凹槽底部的彈簧與彈簧連接的帶弧形凹槽的支撐塊以及適配在支撐塊弧形凹槽中并伸出凹槽的滾珠，所述凹槽的開口小于滾珠的直徑。