[實用新型]半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置

有效

• 申請號: 201921447462.2
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN210995346U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 潘小華;李永備
• 申請（專利權）人: 揚州澤旭電子科技有限責任公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02
• 代理公司: 揚州云洋知識產權代理有限公司 32389
• 代理人: 羅雄燕

1.半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置，其特征在于：包括固定在工作臺上的支座、設在所述支座上設有滑軌、適配在所述滑軌上的滑塊和固定在滑塊上的托盤承托板，所述托盤承托板的中心線和提籃承托板的中心線位于同一豎平面上，所述托盤承托板上的兩個端頭分別設有前定位塊和后定位塊。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置，其特征在于：所述支座的兩側設有兩個對稱設置的支架，所述支架的內側設有支撐并定位的L型支撐架，兩個所述支撐架的內側上豎直面的間距與托盤的寬度適配，所述支撐架的內側下豎直面的間距與托盤承托板的寬度適配。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置，其特征在于：所述后定位塊包括前后平行設置的定位塊一和定位塊二，所述定位塊一活動設置在托盤承托板上，所述定位塊二固定設置在托盤承托板上。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置，其特征在于：所述定位塊一和定位塊二之間通過氣缸一連接。

5.根據權利要求3所述的半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置，其特征在于：所述定位塊一上與定位塊二的相對面上設有與該面垂直的連桿，所述定位塊二上設有供連桿穿過的通孔，所述連桿上設有兩端固定在其上的復位彈簧二，

所述定位塊一和定位塊二之間通過氣缸二連接。

6.根據權利要求2所述的半導體芯片分選測試裝置的取托盤裝置，其特征在于：其中一個所述支撐架的上側邊設有若干托盤的鎖緊裝置，所述鎖緊裝置包括設在所述支撐架的上側邊的開口向另一個支撐架的凹槽，固定在凹槽底部的彈簧與彈簧連接的帶弧形凹槽的支撐塊以及適配在支撐塊弧形凹槽中并伸出凹槽的滾珠，所述凹槽的開口小于滾珠的直徑。