[實(shí)用新型]多功能芯片拾取放置裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921441514.5 | 申請日: | 2019-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN210403669U | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳超;蔣星 | 申請(專利權(quán))人: | 恩納基智能科技無錫有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214037 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多功能 芯片 拾取 放置 裝置 | ||
本實(shí)用新型涉及多功能芯片拾取放置裝置,包括工作平臺,橫跨工作平臺安裝軌道輸送機(jī)構(gòu),位于工作平臺外部的軌道輸送機(jī)構(gòu)兩端頭分別安裝料片上料機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu),工作平臺上沿著軌道輸送機(jī)構(gòu)的方向依次設(shè)置工位一和工位二;位于工位一與工位二間隔處的工作平臺上安裝識別裝置,識別裝置上方安裝有快換機(jī)構(gòu);工位一處設(shè)置芯片上料機(jī)構(gòu),其與軌道輸送機(jī)構(gòu)之間安裝蘸膠盤組件;工位二處設(shè)置晶元上料機(jī)構(gòu),其底部的工作平臺上安裝頂晶機(jī)構(gòu),其與軌道輸送機(jī)構(gòu)之間安裝相同的蘸膠盤組件;本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、合理,操作方便,配備有料片料盒的自動上下料功能,適用于一種或多種芯片的同時安裝,且安裝精度高,大大提高了芯片安裝的靈活性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片安裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種多功能芯片拾取放置裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中,單臺表面貼裝系統(tǒng)通常只能適用于單一芯片的貼覆或安裝,其貼覆或安裝精度約為±10微米;能同時貼覆兩種或兩種以上芯片的貼片機(jī),其所能達(dá)到的貼覆速度往往較慢,其每小時產(chǎn)能約為400至500之間;集精度、速度于一體,并適用于多芯片貼覆的貼片機(jī),因功能集成度較差,其體積較大,占地面積較大,而芯片的貼覆環(huán)境通常為百級車間,因此芯片廠家通常傾向于體積相對較小的貼片設(shè)備。
實(shí)用新型內(nèi)容
本申請人針對上述現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)中的缺點(diǎn),提供一種結(jié)構(gòu)合理的多功能芯片拾取放置裝置,從而兼容并使用于多種芯片的同時安裝,安裝精度高,靈活性好,并配備有料片自動上下料功能,工作效率和工作可靠性高。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
一種多功能芯片拾取放置裝置,包括工作平臺,橫跨所述工作平臺安裝有軌道輸送機(jī)構(gòu),位于工作平臺外部的軌道輸送機(jī)構(gòu)兩端頭分別安裝有料片上料機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu),所述工作平臺上沿著軌道輸送機(jī)構(gòu)的方向依次設(shè)置有工位一和工位二;位于工位一與工位二間隔處的工作平臺上安裝有識別裝置,識別裝置上方安裝有快換機(jī)構(gòu);
所述工位一的結(jié)構(gòu)為:包括固裝于工作平臺上的芯片上料機(jī)構(gòu),芯片上料機(jī)構(gòu)與軌道輸送機(jī)構(gòu)之間安裝有蘸膠盤組件;
所述工位二的結(jié)構(gòu)為:包括固裝于工作平臺上的晶元上料機(jī)構(gòu),位于晶元上料機(jī)構(gòu)底部的工作平臺上安裝有頂晶機(jī)構(gòu);晶元上料機(jī)構(gòu)與軌道輸送機(jī)構(gòu)之間安裝有與工位一相同的蘸膠盤組件。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):
所述芯片上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)為:包括通過支腳固裝于工作平臺上的小平臺一,小平臺一上安裝有治具基座,治具基座上設(shè)置有多個下氣孔,所述下氣孔與外部氣源相連,與所述下氣孔相對應(yīng)的治具基座上設(shè)置有密封墊;所述治具基座上表面三側(cè)邊緣處設(shè)置有擋條,位于三側(cè)擋條內(nèi)側(cè)的治具基座上安裝有治具;位于擋條內(nèi)側(cè)的治具基座上嵌裝有磁鐵。
所述治具的結(jié)構(gòu)為:包括安裝于治具基座上的治具底板,治具底板端頭設(shè)置有治具把手,所述治具底板上設(shè)置有放置芯片料盒的多個穴位,所述穴位與下氣孔一一對應(yīng);與穴位相對應(yīng)的治具底板上開有與下氣孔相貫通的上氣孔,與所述上氣孔相對應(yīng)的治具底板上設(shè)置有密封圈;與穴位相對應(yīng)的治具底板上安裝有多個限位銷和卡扣機(jī)構(gòu),所述限位銷設(shè)置于各個穴位的相鄰兩邊緣處,所述卡扣機(jī)構(gòu)設(shè)置于限位銷對角處。
所述卡扣機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)為:包括與治具底板固裝的卡扣基座,所述卡扣基座為型結(jié)構(gòu),貫穿卡扣基座兩側(cè)壁安裝有轉(zhuǎn)軸,位于卡扣基座內(nèi)部的轉(zhuǎn)軸上轉(zhuǎn)動安裝有L型結(jié)構(gòu)的卡扣件;貫穿卡扣件側(cè)壁安裝有螺釘,所述螺釘上套裝有彈簧,所述彈簧端部固裝于治具底板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





