[實用新型]多功能芯片拾取放置裝置

有效

• 申請號: 201921441514.5
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN210403669U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 吳超;蔣星
• 申請（專利權）人: 恩納基智能科技無錫有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

1.一種多功能芯片拾取放置裝置，其特征在于：包括工作平臺(1)，橫跨所述工作平臺(1)安裝有軌道輸送機構(12)，位于工作平臺(1)外部的軌道輸送機構(12)兩端頭分別安裝有料片上料機構(2)和下料機構(3)，所述工作平臺(1)上沿著軌道輸送機構(12)的方向依次設置有工位一和工位二；位于工位一與工位二間隔處的工作平臺(1)上安裝有識別裝置(7)，識別裝置(7)上方安裝有快換機構(8)；

所述工位一的結構為：包括固裝于工作平臺(1)上的芯片上料機構(5)，芯片上料機構(5)與軌道輸送機構(12)之間安裝有蘸膠盤組件(4)；

所述工位二的結構為：包括固裝于工作平臺(1)上的晶元上料機構(9)，位于晶元上料機構(9)底部的工作平臺(1)上安裝有頂晶機構(10)；晶元上料機構(9)與軌道輸送機構(12)之間安裝有與工位一相同的蘸膠盤組件(4)。

2.如權利要求1所述的多功能芯片拾取放置裝置，其特征在于：所述芯片上料機構(5)的結構為：包括通過支腳固裝于工作平臺(1)上的小平臺一(51)，小平臺一(51)上安裝有治具基座(52)，治具基座(52)上設置有多個下氣孔(53)，所述下氣孔(53)與外部氣源相連，與所述下氣孔(53)相對應的治具基座(52)上設置有密封墊(54)；所述治具基座(52)上表面三側邊緣處設置有擋條(55)，位于三側擋條(55)內側的治具基座(52)上安裝有治具(57)；位于擋條(55)內側的治具基座(52)上嵌裝有磁鐵(56)。

3.如權利要求2所述的多功能芯片拾取放置裝置，其特征在于：所述治具(57)的結構為：包括安裝于治具基座(52)上的治具底板(571)，治具底板(571)端頭設置有治具把手(572)，所述治具底板(571)上設置有放置芯片料盒(58)的多個穴位，所述穴位與下氣孔(53)一一對應；與穴位相對應的治具底板(571)上開有與下氣孔(53)相貫通的上氣孔(574)，與所述上氣孔(574)相對應的治具底板(571)上設置有密封圈(573)；與穴位相對應的治具底板(571)上安裝有多個限位銷(59)和卡扣機構(575)，所述限位銷(59)設置于各個穴位的相鄰兩邊緣處，所述卡扣機構(575)設置于限位銷(59)對角處。

4.如權利要求3所述的多功能芯片拾取放置裝置，其特征在于：所述卡扣機構(575)的結構為：包括與治具底板(571)固裝的卡扣基座(5751)，所述卡扣基座(5751)為“┏┓”型結構，貫穿卡扣基座(5751)兩側壁安裝有轉軸(5752)，位于卡扣基座(5751)內部的轉軸(5752)上轉動安裝有L型結構的卡扣件(5754)；貫穿卡扣件(5754)側壁安裝有螺釘(5753)，所述螺釘(5753)上套裝有彈簧(5755)，所述彈簧(5755)端部固裝于治具底板(571)。

5.如權利要求1所述的多功能芯片拾取放置裝置，其特征在于：所述晶元上料機構(9)的結構為：包括通過支腳固裝于工作平臺(1)上的小平臺二(901)，所述小平臺二(901)底面的端部通過電機基板(902)安裝有上料電機(903)，所述上料電機(903)的輸出端穿過小平臺二(901)并在端頭安裝有上料帶輪一(904)，位于上料帶輪一(904)旁邊的電機基板(902)上轉動安裝有芯軸(907)，所述芯軸(907)貫穿電機基板(902)，所述芯軸(907)兩端部分別安裝有上料帶輪二(906)和上料帶輪三(908)，所述上料帶輪一(904)與上料帶輪二(906)之間通過小皮帶(905)連接；位于電機基板(902)旁邊的小平臺二(901)上安裝有大軸承(912)，所述大軸承(912)內部安裝有環座(913)，所述環座(913)貫穿小平臺二(901)，所述環座(913)底部固裝有大帶輪(911)，所述大帶輪(911)與上料帶輪三(908)之間通過大皮帶(910)連接，位于大皮帶(910)外側的小平臺二(901)底部安裝有張緊輪(909)；所述環座(913)頂部安裝有卡環(914)，所述卡環(914)外邊緣向外延伸形成安裝晶圓環的臺階，位于晶圓環旁邊的卡環(914)上還安裝有擋板(915)。