[實用新型]多功能雙工位柔性焊頭機構

有效

• 申請號: 201921441512.6
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN210470188U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 吳超;蔣星
• 申請（專利權）人: 恩納基智能科技無錫有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本實用新型涉及多功能雙工位柔性焊頭機構，包括頂板，其底面由兩側板支撐；頂板底面中部安裝直線運動組件，直線運動組件下方并列安裝有兩個焊頭機構；單個焊頭機構包括底座組件，其上安裝Z軸驅動組件，Z軸驅動組件上安裝有支撐板一；支撐板一一端端頭安裝蘸膠組件，支撐板一另一端安裝吸嘴組件，位于吸嘴組件旁邊的支撐板一上還安裝相機組件；焊頭機構在直線運動組件驅動下獨立進行X向和Y向運動；貼片時，蘸膠組件蘸取并向對象件上施膠，吸嘴組件吸取芯片，蘸膠組件與吸嘴組件在相機組件的配合下完成精確定位。本實用新型適用于一種或多種芯片的同時或不同高度的安裝，且安裝精度高，效率快，安裝力度控制到位使得芯片不被損傷。

技術領域

本實用新型涉及貼片設備技術領域，尤其是一種多功能雙工位柔性焊頭機構。

背景技術

貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，是一種用來實現高速、高精度貼放元器件的設備，其通過移動的焊頭將表面貼裝元件，如芯片，準確地放置在PCB基板上。

現有技術中，單臺貼片機通常只能適用于單一芯片的貼覆，其貼覆精度約為±10微米；能同時貼覆兩種或兩種以上芯片的貼片機，其所能達到的貼覆速度往往較慢，其每小時產能約為400至500之間；集精度、速度于一體，并適用于多芯片貼覆的貼片機，因功能集成度較差，其體積較大，占地面積較大，而芯片的貼覆環境通常為百級車間，因此芯片廠家通常傾向于體積相對較小的貼片設備；另一方面，貼片機的貼裝精度，通常借助于焊頭上的相機識別系統，通過相機識別系統識別PCB基板上待貼裝芯片的位置，從而通過吸嘴頭將芯片吸附并放置到該位置，但現有貼片機上的相機識別系統因其鏡頭無法自動對焦而導致無法滿足同一塊PCB基板上不同高度的裝片需求。

實用新型內容

本申請人針對上述現有生產技術中的缺點，提供一種結構合理的多功能雙工位柔性焊頭機構，從而實現芯片的高精度、高效率裝片，且適用于多款芯片的同時操作及多高度裝片，適用性能佳，芯片安裝到位。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種多功能雙工位柔性焊頭機構，包括頂板，其底面相對的兩邊緣均安裝有側板；位于兩個側板之間的頂板底面安裝有直線運動組件，直線運動組件下方并列安裝有兩個焊頭機構；

單個焊頭機構的結構為：包括固裝于直線運動組件的底座組件，底座組件上安裝有Z軸驅動組件，Z軸驅動組件上安裝有支撐板一，所述支撐板一由電機驅動進行上下運動；所述支撐板一一端端頭安裝有蘸膠組件，支撐板一另一端安裝有吸嘴組件，位于吸嘴組件旁邊的支撐板一上還安裝有相機組件。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述蘸膠組件的結構為：包括與支撐板一固裝的支撐板二，支撐板二上沿豎直方向固裝有氣缸，位于氣缸旁邊的支撐板二上安裝有導軌一，導軌一與氣缸的運動方向平行，導軌一上安裝有沿其滑動的滑塊一；所述氣缸的輸出端與滑塊一共同安裝有支撐板三；所述支撐板三上沿豎直方向安裝有導軌二，導軌二上安裝有沿其滑動的滑塊二，滑塊二上安裝有針頭座，針頭座底部安裝有蘸膠針頭。

所述支撐板三頂部安裝有安裝塊一，豎直貫穿安裝塊一安裝有導向軸，所述導向軸底端伸入針頭座頂部，位于安裝塊一與針頭座之間的導向軸上套裝有彈簧；所述支撐板三側邊安裝有L型結構的安裝塊二，所述針頭座側邊安裝有L型結構的安裝塊三，安裝塊二與安裝塊三相對設置構成“口”型結構，安裝塊二內側面上安裝有下觸點，安裝塊三內側面上安裝有上觸點，所述上觸點位于下觸點上方且相互接觸。

所述支撐板二側邊的下部安裝有L型結構的安裝塊四，安裝塊四底部安裝有螺桿；所述螺桿貫穿安裝塊四，所述螺桿位于支撐板三的下方。