[實用新型]回流焊裝置

有效

• 申請號: 201921424776.0
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN210412943U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 李利
• 申請（專利權）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張磊

本申請公開了一種回流焊裝置，通過設置承載平臺，在承載平臺上設置吸附孔，從而通過吸附孔在真空結構抽真空時產生的吸附力來將待焊接產品固定住，能夠極大地防止待焊接產品的PCB基板在高溫回流焊條件下發生翹曲。具體地，所述裝置包括底座和設置在所述底座上的回流焊本體，所述回流焊本體包括殼體、設置在殼體內的爐膛和能夠帶動待焊接產品在所述爐膛內運動的傳輸結構，所述爐膛內設置有加熱結構，所述傳輸結構上設置有用于放置待焊接產品的承載平臺，所述承載平臺上設置有多個吸附孔，所述吸附孔與用于抽真空的真空結構連通，用于在所述真空結構抽真空時，將所述待焊接產品吸附在所述承載平臺設置吸附孔的表面。

技術領域

本申請涉及半導體生產技術領域，具體而言，涉及一種回流焊裝置。

背景技術

在電路板制作過程中，為了將電子元器件焊接在PCB(英文名稱：Printed CircuitBoard，中文名稱：印制電路板)基板上，需要通過回流焊來對PCB基板上的焊接材料進行融化以使電子元器件穩定地電連接在PCB基板上。

在待焊接的電路板進行回流焊處理時，通過履帶式的傳輸結構將待焊接的電路板運輸進回流焊的爐膛內，從而完成預熱、升溫融化、冷卻固化等一系列操作。

在對待焊接的電路板進行加熱時，由于待焊接的電路板中，PCB基板內部所采用材料的熱膨脹系數不一致，因此在電路板進行回流焊時，PCB基板會存在不同材料的溫度上升情況不一致的情況，進而導致PCB基板產生翹曲。現有技術中，為了減少PCB基板的翹曲程度，一般是采用晶舟來放置待焊接的電路板。

實用新型內容

為了至少克服現有技術中的上述不足，本申請的目的之一在于提供一種回流焊裝置，所述裝置包括底座和設置在所述底座上的回流焊本體；

所述回流焊本體包括殼體、設置在殼體內的爐膛和能夠帶動待焊接產品在所述爐膛內運動的傳輸結構，所述爐膛內設置有加熱結構；

所述傳輸結構上設置有用于放置待焊接產品的承載平臺，所述承載平臺上設置有多個吸附孔，所述吸附孔與用于抽真空的真空結構連通，用于在所述真空結構抽真空時，將所述待焊接產品吸附在所述承載平臺設置吸附孔的表面。

可選地，所述承載平臺上設置有用于對待焊接產品進行定位的定位件。

可選地，所述承載平臺上沿所述傳輸結構的運行方向設置有多列相互平行的吸附孔，同一列所述吸附孔中相鄰的吸附孔之間間距相同。

可選地，所述承載平臺的兩側分別設置可相對于設置吸附孔的表面升降的導軌，所述導軌的設置方向與所述傳輸結構的運行方向一致，所述導軌與所述傳輸結構之間設置有用于帶動所述導軌運動的升降結構，所述導軌用于放置待焊接產品以在所述升降結構帶動下將待焊接產品放置在承載平臺上或者將待焊接產品與所述承載平臺分離。

可選地，所述承載平臺上還設置有調節結構，所述調節結構用于調節同一承載平臺對應的導軌以使所述導軌相互靠近或者相互遠離。

可選地，所述爐膛的進料口處設置有檢測結構，所述檢測結構用于檢測是否有待焊接產品通過傳輸結構進入所述爐膛。

可選地，所述加熱結構包括分別設置在所述傳輸結構兩側且沿所述傳輸結構的運行方向設置的上加熱單元和下加熱單元。

可選地，所述上加熱單元包括多個加熱馬達，所述下加熱單元包括多個加熱馬達，位于所述傳輸結構同一側的相鄰加熱馬達之間的距離，從所述進料口至所述出料口方向逐漸增加。

可選地，所述承載平臺有多個，多個所述承載平臺在所述傳輸結構上沿垂直于傳輸結構運動方向分布。

可選地，位于同一組的所述承載平臺中，每個所述承載平臺上的所述吸附孔均與真空接口連通，所述真空接口與所述真空結構連通。

相對于現有技術而言，本申請具有以下有益效果：