[實用新型]回流焊裝置

有效

• 申請號: 201921424776.0
• 申請日: 2019-08-29
• 公開（公告）號: CN210412943U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 李利
• 申請（專利權）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張磊

1.一種回流焊裝置，其特征在于，所述裝置包括底座和設置在所述底座上的回流焊本體；

所述回流焊本體包括殼體、設置在殼體內的爐膛和能夠帶動待焊接產品在所述爐膛內運動的傳輸結構，所述爐膛內設置有加熱結構；

所述傳輸結構上設置有用于放置待焊接產品的承載平臺，所述承載平臺上設置有多個吸附孔，所述吸附孔與用于抽真空的真空結構連通，用于在所述真空結構抽真空時，將所述待焊接產品吸附在所述承載平臺設置吸附孔的表面。

2.根據權利要求1所述的回流焊裝置，其特征在于，所述承載平臺上設置有用于對待焊接產品進行定位的定位件。

3.根據權利要求1-2任一項所述的回流焊裝置，其特征在于，所述承載平臺上沿所述傳輸結構的運行方向設置有多列相互平行的吸附孔，同一列所述吸附孔中相鄰的吸附孔之間間距相同。

4.根據權利要求1所述的回流焊裝置，其特征在于，所述承載平臺的兩側分別設置可相對于設置吸附孔的表面升降的導軌，所述導軌的設置方向與所述傳輸結構的運行方向一致，所述導軌與所述傳輸結構之間設置有用于帶動所述導軌運動的升降結構，所述導軌用于放置待焊接產品以在所述升降結構帶動下將待焊接產品放置在承載平臺上或者將待焊接產品與所述承載平臺分離。

5.根據權利要求4所述的回流焊裝置，其特征在于，所述承載平臺上還設置有調節結構，所述調節結構用于調節同一承載平臺對應的導軌以使所述導軌相互靠近或者相互遠離。

6.根據權利要求4或5所述的回流焊裝置，其特征在于，所述爐膛的進料口處設置有檢測結構，所述檢測結構用于檢測是否有待焊接產品通過傳輸結構進入所述爐膛。

7.根據權利要求1所述的回流焊裝置，其特征在于，所述加熱結構包括分別設置在所述傳輸結構兩側且沿所述傳輸結構的運行方向設置的上加熱單元和下加熱單元。

8.根據權利要求7所述的回流焊裝置，其特征在于，所述上加熱單元包括多個加熱馬達，所述下加熱單元包括多個加熱馬達，位于所述傳輸結構同一側的相鄰加熱馬達之間的距離，從進料口至出料口方向逐漸增加。

9.根據權利要求1所述的回流焊裝置，其特征在于，所述承載平臺有多個，多個所述承載平臺在所述傳輸結構上沿垂直于傳輸結構運動方向分布。

10.根據權利要求9所述的回流焊裝置，其特征在于，位于同一組的所述承載平臺中，每個所述承載平臺上的所述吸附孔均與真空接口連通，所述真空接口與所述真空結構連通。