[實用新型]一種新型批處理清洗機有效
| 申請號： | 201921419610.X | 申請日： | 2019-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN210349786U | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發明（設計）人： | 李君;顧立勛;蘇界 | 申請（專利權）人： | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 李洋;張穎玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢市洪山區東*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 批處理 清洗 | ||
【權利要求書】：
1.一種批處理清洗機，包括制程槽，第一進酸管路和第二進酸管路，其特征在于，所述第一進酸管路和第二進酸管路平行地設置在所述制程槽的底部且分別與所述制程槽的底部平行，以使得進入所述制程槽的清洗液相向平行地流動。
2.根據權利要求1所述的批處理清洗機，其特征在于，所述第一進酸管路和第二進酸管路的表面包含多個噴液口。
3.根據權利要求1所述的批處理清洗機，其特征在于，所述第一進酸管路和第二進酸管路進一步分別設置有流量計，以用于監控所述第一進酸管路和第二進酸管路的流量。
4.根據權利要求1所述的批處理清洗機，其特征在于，所述第一進酸管路和第二進酸管路進一步分別設置有閥門，以用于控制所述第一進酸管路和第二進酸管路的流量。
5.根據權利要求1所述的批處理清洗機，其特征在于，所述批處理清洗機進一步設置有一個或多個排液管和/或排液口，以用于排空所述制程槽的清洗液。
6.根據權利要求1所述的批處理清洗機，其特征在于，所述批處理清洗機進一步設置有液位計和/液位傳感器。
7.根據權利要求1所述的批處理清洗機，其特征在于，所述批處理清洗機進一步設置有一個或多個溢流口。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
