[實用新型]機臺冷卻水調節裝置有效
| 申請號: | 201921401650.1 | 申請日: | 2019-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN210272274U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 曹靖波;俞瑋;何春雷 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 顧浩 |
| 地址: | 201314*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機臺 冷卻水 調節 裝置 | ||
本實用新型提供一種機臺冷卻水調節裝置,包含:一管路,用以流動所述冷卻水,所述冷卻水具有一水流方向;一流量偵測器,用以偵測管路中冷卻水的流量;一調節控制器,所述調節控制器與所述流量偵測器連接;一流量調節閥,所述流量調節閥安裝在所述管路中,所述流量調節閥位于所述流量偵測器的水流方向的上游,所述流量調節閥與所述調節控制器連接。據此,能夠實現對冷卻水流量的實時偵測,并且根據偵測結果通過調節控制器內部電路連接后輸出一執行信號,所述執行信號將驅動流量調節閥運動,從而調節管路中的冷卻水流量。進而,減少了操作人員的介入,提高機臺冷卻水流量控制的機電化程度,使得管路中的水流量穩定在設定范圍內。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造設備領域,特別涉及一種機臺冷卻水調節裝置。
背景技術
在半導體器件的制造過程的部分工藝中,機臺的反應腔體內的設定溫度從600℃至1050℃。冷卻水通過管道流至機臺反應腔附近,通過水循環能夠帶走部分多余熱量,水的比熱容較大能夠穩定溫度。機臺的冷卻水配合加熱腔共同保持反應腔體內的溫度穩定,因此,機臺冷卻水需要在極小的范圍內波動,流體的主要參數包括壓力和流量等。參閱圖1所示,流量顯示裝置內顯示了各個冷卻水流量的設定范圍,要求的流量在2.5±0.5 L/min、2.5±0.5 L/min、3.5±0.5 L/min、2.5±0.5 L/min、7.0±1.0 L/min范圍內。
現有技術中,參閱圖1所示,該流量顯示裝置會將監控水管內的流量顯示出來。參閱圖2所示,控制水管內流量有一排手動閥,分別對應各個管路標記,也具有調大調小標記。操作人員巡回檢查該臺機的冷卻水的流量是否在設定的范圍內,如果超出設定的范圍則手動旋轉對應的旋鈕,調大或調小水管內的流量。
現有技術采用顯示流量、告知流量范圍、手動閥調節的方式來控制水管內冷卻水的流量在預先設定的范圍內。現有技術的機臺冷卻水調節裝置存在以下缺陷:
1. 需要操作人員進行人為判斷流量是否過大或過小或在合理范圍內,以及據此作出是否需要手動旋鈕,并且由于其觀測到的流量具有一定的滯后性,人為因素加大加工設備的不穩定性,也給操作人員造成一定的困擾。
2. 機臺的冷卻水流量需要人為地機臺端調節,往往不能及時察覺到機臺冷卻水流量的變化并進行調整。在某些極端條件下(操作人員疏忽監控冷卻水流量),水流量可能降低超過機臺警戒點,會導致反應腔體的溫度超過設定的溫度值,導致工藝程式異常終止,最終造成產品的報廢。
實用新型內容
為了解決以上技術問題,本實用新型提供一種機臺冷卻水調節裝置,其目的在于減少機臺冷卻水調節中操作人員的介入,減輕其監控的負擔,并降低人為因素給機臺冷卻水流量監控帶來的不良影響,使得機臺冷卻水流量穩定在設定范圍內。
為了達到上述目的,本實用新型提供了一種機臺冷卻水調節裝置,包括:
一管路,用以流動所述冷卻水,所述冷卻水具有一水流方向;
一流量偵測器,用以偵測管路中冷卻水的流量;
一調節控制器,所述調節控制器與所述流量偵測器連接;
一流量調節閥,所述流量調節閥安裝在所述管路中,所述流量調節閥位于所述流量偵測器的水流方向的上游,所述流量調節閥與所述調節控制器連接。
優選地,所述機臺冷卻水調節裝置還包括:一壓力調節閥,所述壓力調節閥安裝在所述管路中,所述壓力調節閥位于所述流量調節閥的水流方向的上游。
優選地,所述流量偵測器包含一容積式流量計、或差壓流量計、或浮子流量計、或渦輪流量計、或電磁流量計、或渦街流量計、或超聲流量計、或質量流量計、或插入式流量計。
優選地,所述流量偵測器輸出一測得電壓值,所述測得電壓值與所述流量相關。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





