[實用新型]機臺冷卻水調節裝置有效
| 申請號: | 201921401650.1 | 申請日: | 2019-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN210272274U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 曹靖波;俞瑋;何春雷 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 顧浩 |
| 地址: | 201314*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機臺 冷卻水 調節 裝置 | ||
1.一種機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,包括:
一管路,用以流動所述冷卻水,所述冷卻水具有一水流方向;
一流量偵測器,用以偵測管路中冷卻水的流量;
一調節控制器,所述調節控制器與所述流量偵測器連接;
一流量調節閥,所述流量調節閥安裝在所述管路中,所述流量調節閥位于所述流量偵測器的水流方向的上游,所述流量調節閥與所述調節控制器連接。
2.如權利要求1所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,還包括:一壓力調節閥,所述壓力調節閥安裝在所述管路中,所述壓力調節閥位于所述流量調節閥的水流方向的上游。
3.如權利要求1所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述流量偵測器包含一容積式流量計、或差壓流量計、或浮子流量計、或渦輪流量計、或電磁流量計、或渦街流量計、或超聲流量計、或質量流量計、或插入式流量計。
4.如權利要求1或3所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述流量偵測器輸出一測得電壓值,所述測得電壓值與所述流量相關。
5.如權利要求4所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述調節控制器包含一比例積分微分控制器,所述比例積分微分控制器有一設定電壓值,所述測得電壓值作為反饋與所述設定電壓值比較得到電壓差值,所述電壓差值輸入至所述比例積分微分控制器中的比例積分微分控制電路中,輸出一執行電壓值,所述執行電壓值連接所述流量調節閥。
6.如權利要求1所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述流量調節閥包含一蝶形閥。
7.如權利要求6所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述蝶形閥包含一閥腔、一閥板、一轉軸、一連桿、一流體缸、一電磁閥,所述轉軸包含一軸頭,所述轉軸與所述閥板相連,所述軸頭位于閥腔外部,所述軸頭與所述連桿相連,所述流體缸與所述連桿相連,所述電磁閥與所述調節控制器連接。
8.如權利要求7所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述流量偵測器輸出一測得電壓值,所述測得電壓值與所述流量相關;
所述調節控制器有一設定電壓值,所述測得電壓值與所述設定電壓值的差值為一電壓差值,所述電壓差值輸入至所述調節控制器輸出一執行電壓值;
所述電磁閥具有一靜止位、一第一通路位、一第二通路位,所述電磁閥包含一進油口、一卸油口、一第一控制口、一第二控制口,所述流體缸包含一第一油口和一第二油口,所述第一控制口和第一油口相連,所述第二控制口和第二油口相連;
在所述第一通路位,所述第一控制口與所述進油口連接,所述第二控制口與所述卸油口相連;
在所述第二通路位,所述第一控制口與所述卸油口連接,所述第二控制口與所述進油口相連;
所述執行電壓值連接所述電磁閥,驅動電磁閥在所述靜止位、第一通路位、第二通路位之間運動。
9.如權利要求6所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述蝶形閥包含一閥腔、一閥板、一轉軸、一電機,所述轉軸包含一軸頭,所述轉軸與所述閥板相連,所述軸頭位于閥腔外部,所述軸頭與所述電機相連,所述電機與所述調節控制器連接。
10.如權利要求9所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述電機為一步進電機。
11.如權利要求10所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述流量偵測器輸出一測得電壓值,所述測得電壓值與所述流量相關;
所述調節控制器有一設定電壓值,所述測得電壓值與所述設定電壓值的差值為一電壓差值,所述電壓差值輸入至所述調節控制器輸出一執行電壓值;
所述執行電壓值連接所述步進電機,所述步進電機在一方向上轉過一角度。
12.如權利要求11所述的機臺冷卻水調節裝置,其特征在于,所述執行電壓值連接一脈沖生成器,所述脈沖生成器生成一正負脈沖,所述正負脈沖驅動所述步進電機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





