[實用新型]熱傳導型散熱模組

有效

• 申請號: 201921396543.4
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN210808021U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 汪林;龔振興;黃明彬;唐川
• 申請（專利權）人: 昆山品岱電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實用新型公開一種熱傳導型散熱模組，包括基板、吹脹板式翅片、風扇和芯片模組，所述基板一側與芯片模組接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側設有若干凹槽，每個凹槽內安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設有間隙，所述吹脹板式翅片為U型對稱結構，包括U型部和連接在U型部上的吹脹板，所述吹脹板內部設有腔體，所述腔體內灌注有冷凝劑，所述U型部插入凹槽連接固定。本實用新型提高導熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時間，可快速達到散熱的目的。

技術領域

本實用新型涉及一種熱傳導型散熱模組，屬于散熱器領域。

背景技術

隨著電子技術的迅猛發展，對芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封裝密度以及其工作頻率的不斷提高，單頻芯片的所需功耗加大，高熱流密度熱控制或大型服務器的冷卻處理方式已受到廣泛關注，而設備緊湊化結構的設計要求又使得散熱更加困難，因而為了能讓芯片更高效、更穩定的正常運行，為了維持散熱器高效的散熱功能，散熱器的體積和重量也隨之越大越重，然而在服務器中系統中各類電子元器件、結構件以及芯片等均占據一定的空間，提供給散熱器的空間非常有限，如何在有限的空間里設計出更高效率的散熱器，迫切需要采用更高效散熱技術來解決此問題。

現有的服務器采用沖壓式翅片散熱器，翅片厚度較小（0.3mm或0.4mm），翅片高度較大，使得翅片低端（高溫端）與頂端（低溫端）的溫差較大，散熱器的效率較低。因襲，如何開發一種散熱效率高的散熱器成為本領域技術人員的研究方向。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種熱傳導型散熱模組，該熱傳導型散熱模組提高導熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時間，可快速達到散熱的目的。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種熱傳導型散熱模組，包括基板、吹脹板式翅片、風扇和芯片模組，所述基板一側與芯片模組接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側；

所述基板與吹脹板式翅片連接的一側設有若干凹槽，每個凹槽內安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設有間隙，所述吹脹板式翅片為U型對稱結構，包括U型部和連接在U型部上的吹脹板，所述吹脹板內部設有腔體，所述腔體內灌注有冷凝劑，所述U型部插入凹槽連接固定。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板四周設有螺絲孔，所述螺絲孔內設有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設有墊圈，所述螺套遠離頭部一端外側設有套環。

2. 上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側設有PCB板，所述PCB板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。

3. 上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導熱膠粘接在一起。

4. 上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。

5. 上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側設有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。

6. 上述方案中，所述U型部和連接在U型部上的吹脹板為一體折彎成型結構。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：