[實用新型]熱傳導型散熱模組

有效

• 申請號: 201921396543.4
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN210808021U
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 汪林;龔振興;黃明彬;唐川
• 申請（專利權）人: 昆山品岱電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

1.一種熱傳導型散熱模組，其特征在于：包括基板（1）、吹脹板式翅片（2）、風扇（3）和芯片模組（8），所述基板（1）一側與芯片模組（8）接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片（2），所述基板（1）中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊（7），所述銅塊（7）位于基板（1）與芯片模組（8）之間，所述風扇（3）位于基板（1）、吹脹板式翅片（2）和芯片模組（8）一側；

所述基板（1）與吹脹板式翅片（2）連接的一側設有若干凹槽（11），每個凹槽（11）內安裝有一個吹脹板式翅片（2），相鄰吹脹板式翅片（2）之間設有間隙，所述吹脹板式翅片（2）為U型對稱結構，包括U型部（21）和連接在U型部（21）上的吹脹板（22），所述吹脹板（22）內部設有腔體（23），所述腔體（23）內灌注有冷凝劑，所述U型部（21）插入凹槽（11）連接固定。

2.根據權利要求1所述的熱傳導型散熱模組，其特征在于：所述基板（1）四周設有螺絲孔（12），所述螺絲孔（12）內設有螺套（5），所述螺套（5）頭部與基板（1）連接處設有墊圈（51），所述螺套（5）遠離頭部一端外側設有套環（52）。

3.根據權利要求1所述的熱傳導型散熱模組，其特征在于：所述芯片模組（8）與基板（1）相背一側設有PCB板（4），所述PCB板（4）通過螺絲（41）與螺套（5）配合連接在基板（1）上。

4.根據權利要求1所述的熱傳導型散熱模組，其特征在于：所述芯片模組（8）與銅塊（7）通過導熱膠（9）粘接在一起。

5.根據權利要求1所述的熱傳導型散熱模組，其特征在于：所述基板（1）和銅塊（7）的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。

6.根據權利要求1所述的熱傳導型散熱模組，其特征在于：所述基板（1）上吹脹板式翅片（2）兩側設有翅片（6），所述翅片（6）為鰭片或吹脹板。

7.根據權利要求1所述的熱傳導型散熱模組，其特征在于：所述U型部（21）和連接在U型部（21）上的吹脹板（22）為一體折彎成型結構。