[實用新型]一種集成封裝電子器件結構

有效

• 申請號: 201921371830.X
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN210866177U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 閻述昱;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L27/02;H01L23/495
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型提供的一種新型集成封裝電子器件結構，通過在封裝部件內封裝包括匹配電路模塊和接地電路模塊的集成無源器件區，且集成無源器件區與封裝框架形成至少兩路連接電路，如通過匹配電路模塊和接地電路模塊分別與封裝框架電連接，在集成封裝電子器件上實現直接接地功能設置，從而避免在印刷電路板上設置較長的偏置線、貼裝較大的電容實現接地功能而導致的集成電子器件應用時占用較大面積的問題。

技術領域

本發明屬于集成電子器件領域，尤涉及一種新型集成封裝接地電子器件結構。

背景技術

功率放大器是無線通信系統中重要的組成部分，功率放大器用于將輸入信號進行放大后輸出，在功率放大器執行放大功能的過程中，功率放大器將直流能量轉化為射頻能量。

目前，功率放大器模塊難以與其它模塊集成，絕大部分的功率放大器模塊以單獨模塊的形式接入整機系統中，這使得功率放大器模塊會占用無線通信系統整機的較大尺寸，不利于無線通信系統整機的小型化。另外，傳統的表面貼裝供電電路接地需要在PCB板上實現，引入較長的偏置線接直流電源，在PCB板上濾波電路通過貼片電容等才能接地。這種方式不僅會占用較大的PCB面積，造成資源和空間浪費，使得集成電路應用時的集成度降低，還會極大的限制了功率放大器的應用領域。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種集成封裝電子器件結構，在封裝電子器件結構上實現接地功能設置，不僅避免了在印刷電路板上設置較長的偏置線、貼裝較大的電容實現接地功能而導致的集成電子器件應用時占用較大面積的問題，還有利于減小功率放大器模塊的尺寸，提高功率放大器應用電路的集成度。該實用新型的集成封裝器件結構可廣泛用于射頻接地電路的應用，改善傳統的表面貼裝電路，極大地提高了目前射頻功率放大器的應用集成度，更是為便攜式智能化電子產品的小型化、輕量化打下堅實的基礎。

本實用新型提供一種集成封裝電子器件結構，包括：封裝部件，所述封裝部件包括封裝框架和封裝基底；所述封裝框架內所述基底一側封裝有集成無源器件區；所述集成無源器件區包括匹配電路模塊和接地電路模塊；所述匹配電路模塊和所述接地電路模塊同時和封裝框架電連接。

進一步地，所述接地電路的一端通過諧振電感Ls和封裝框架電連接，所述匹配電路模塊的一端通過射頻扼流圈RFC和封裝框架電連接。

進一步地，所述接地電路模塊包括集成電容Cs，所述集成電容Cs和所述諧振電感Ls電連接，且構成串聯諧振電路。

進一步地，所述接地電路模塊的另一端與所述封裝基底電位相等。

進一步地，所述接地電路模塊還包括調試電感L₂，所述調試電感L₂和所述集成電容Cs串聯，且所述集成電容Cs、調試電感Ls2和所述諧振電感Ls構成串聯諧振電路。

進一步地，所述射頻扼流圈RFC的電感值大于諧振電感Ls的電感值。

進一步地，封裝框架內還封裝有源器件區，所述有源器件區與所述集成無源器件區電連接。

進一步地，所述匹配電路模塊的另一端連接負載電路。

進一步地，所述封裝框架包括至少一個焊盤，所述匹配電路模塊和所述接地電路模塊分別與所述焊盤電連接；所述匹配電路模塊連接的焊盤和所述接地電路模塊連接的焊盤連接相同固定電壓。

進一步地，所述連接匹配電路模塊的射頻扼流圈RFC的另一端和所述連接接地電路模塊的諧振電感Ls的另一端電連接。