[實用新型]一種集成封裝電子器件結構有效
| 申請號： | 201921371830.X | 申請日： | 2019-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN210866177U | 公開（公告）日： | 2020-06-26 |
| 發明（設計）人： | 閻述昱;其他發明人請求不公開姓名 | 申請（專利權）人： | 蘇州能訊高能半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L27/02;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 封裝 電子器件 結構 | ||
1.一種集成封裝電子器件結構，其特征在于，包括：
封裝部件，所述封裝部件包括封裝框架和封裝基底；
所述封裝框架內所述基底一側封裝有集成無源器件區；
所述集成無源器件區至少包括匹配電路模塊和接地電路模塊；
所述集成無源器件區與封裝框架形成至少兩路連接電路。
2.根據權利要求1所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述匹配電路模塊和接地電路模塊分別與封裝框架連接，其中所述接地電路模塊的一端通過諧振電感Ls與封裝框架電連接，所述匹配電路模塊的一端通過射頻扼流圈RFC與封裝框架電連接。
3.根據權利要求2所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述接地電路模塊包括集成電容Cs，所述集成電容Cs和所述諧振電感Ls電連接，且構成串聯諧振電路。
4.根據權利要求3所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述接地電路模塊的另一端與所述封裝基底電位相等。
5.根據權利要求3所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述接地電路模塊還包括調試電感Ls2，所述調試電感Ls2與所述集成電容Cs串聯，且所述集成電容Cs、調試電感Ls2和所述諧振電感Ls構成串聯諧振電路。
6.根據權利要求2所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述射頻扼流圈RFC的電感值大于所述諧振電感Ls的電感值。
7.根據權利要求1所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述封裝框架內還封裝有源器件區，所述有源器件區與所述集成無源器件區電連接。
8.根據權利要求1所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述匹配電路模塊的另一端連接負載電路。
9.根據權利要求1-7任一項所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，所述封裝框架包括至少一個焊盤，所述匹配電路模塊和所述接地電路模塊分別與所述焊盤電連接；所述匹配電路模塊連接的焊盤和所述接地電路模塊連接的焊盤連接相同固定電壓。
10.根據權利要求2-6任一項所述的集成封裝電子器件結構，其特征在于，連接所述匹配電路模塊的所述射頻扼流圈RFC的另一端和連接所述接地電路模塊的所述諧振電感Ls的另一端電連接。
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